FX-2_使用说明书 - 第422页
第 8 章 生产 8-1-1 生产模式 生产有基板生产、试打、空打三种运行模式。 No. 生产模式 内容 1 基板生产 设定生产数量，实际生产基板。 2 试打 在实际进行生产前，限定元件进行试打，使用贴片摄像机的跟踪功能， 判断贴片正确与否。如有不合格品，通过示教进行调整。 3 空打 不使用元件而确认吸取贴片动作情况。 * 进行基板生产、试打、空打时，可设置各自的生产条件、试打条件、空打条件等。 8-1-2 生产主菜单 从桌面画面的菜单…
第 8 章 生产
生产概略流程图如下：
No. 流程图 备注
1
进行日常检查, 确认主空气压力
(0.5MPa)，检查 ATC 周围状况等。
2
3
实行前，确认设备内部是否有异物等。
4
在节假日过后或在寒冷地带使用前，需
要进行预热(预热 10 分钟左右)。
参见『第 11 章 预热』
5
6
在日常检查中或在设置基板、清扫吸
嘴、改变基准针位置后，如果改变了
机器的初始设置时，请重新进行“机
器设置”。
(参见『第 9 章 机器设置』)
7
参见『第 6 章 编辑辅助功能』
的数据库项目
8
9
出现贴片位置偏移、定心不准等未能
正常贴片的情况时，可在「编辑程序」
中进行修正。部分元件数据可在「生
产」画面中进行修正。
10
11
12
13
定期检查
(参见『第 16 章 维护』)
电源ON
设备检查
返回原点
预热
设置基板
机器设置状况
的变更
用「机器设置」
来设定变更部分
制作元件数据库
用「数据库」来制作
元件数据
贴片确认
有问题时
生产
退出生产
电源 OFF
无异常
必要时
必要时
不必时
不必时
修正
编辑、制作生产程序
日常检查
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第 8 章 生产
8-1-1 生产模式
生产有基板生产、试打、空打三种运行模式。
No.
生产模式
内容
1 基板生产 设定生产数量，实际生产基板。
2 试打 在实际进行生产前，限定元件进行试打，使用贴片摄像机的跟踪功能，
判断贴片正确与否。如有不合格品，通过示教进行调整。
3 空打 不使用元件而确认吸取贴片动作情况。
* 进行基板生产、试打、空打时，可设置各自的生产条件、试打条件、空打条件等。
8-1-2 生产主菜单
从桌面画面的菜单栏中选择 [生产][基板生产]、[试打]或者[空打]后，显示对应的生产条件
画面。按桌面的命令按钮，也可以显示基板生产画面。
图
8-1-1
生产条件画面示例--选择基板生产
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第 8 章 生产
生产条件画面的菜单构成如下表所示。
表
8-1-1
生产主菜单
主菜单
下拉菜单
子菜单
内容
1 文件 1
打开
读入生产程序文件。
参见“打开”
2
保存
把当前的生产程序作为文件保存在盘上。
参见“保存”
3
另存为
修改当前的生产程序名称并保存在磁盘上。
参见“另存为”
4
删除继续生产文件
删除继续生产文件。
5
保存设备信息
保存设备信息的文件。
6
退出
结束生产。
2 显示 1
工具栏
切换工具栏的显示/不显示。
2
状态栏
切换状态栏的显示/不显示。
3 窗口 1
生产条件画面
显示生产启动画面。
显示基板生产条件、试打条件、空打条件、操作
选项中设定的内容。
此外，设定共同设置项目、基板生产运行时、试
打运行时、空打运行时的条件。
2
生产状态
1 生产设备状态
显示生产开始时，各设备（送料器、贴片头、传
送）的状态。
2
生产状态
显示生产运行中的数据(步骤号等)。
3
生产管理信息 1 综合 显示生产程序固有的存储数据。
2 左前侧 显示各左前吸取位置的存储数据(吸取数量等)。
3 右前侧 显示各右前吸取位置的存储数据。
4 左后侧 显示各左后吸取位置的存储数据。
5 右后侧 显示各右后吸取位置的存储数据。
6 吸取率 按最差顺序显示吸取率列表。
7 清除 将已存储的生产管理信息全部清除。
4
生产信息
显示生产运行中的数据(总实际贴片率等)。
4 生产支援 1
生产程序检查
在生产运行前，进行生产程序的检查。
2
跟踪贴片
在生产运行前显示生产程序的贴片点列表，进行贴
片点的跟踪，确认元件的贴片。
3
简易准备
进行简易准备。（传送、送料器关联）
5
工具 1
元件数设置
显示元件数量设置对话框画面。
设置与各吸取数据对应的元件数量。
2
操作选项
显示操作选项对话框画面。
对生产中的操作进行设置等。
3
变更数据
设置一部分元件数据的变更。
4 自动调整基板宽度 显示自动调整基板宽度对话框画面。
5 重试列表 1
未贴片列表 显示未贴片列表对话框画面。
2
供应设备信息 显示供应设备信息对话框画面。
6
检查
1
激光高度检查 进行激光高度检查。
6 帮助 1
FX-2 帮助
显示 FX-2 的帮助。
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