FX-2_使用说明书 - 第49页
第 1 章 设备概要 1-7-4-1 激光校正定心流程 激光校正定心流程示图如下。 边界 (+) 旋转 吸取元件 激光校准测定 贴片 旋转 360 ° 后，传感器根据取得的各角度的 切线数据，生成和分析 元件的外形，把测量 结果返回贴片机。 · 元件尺寸 （ X 方向： wX Y 方 向： wY ） · 吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量 （ X 方向： dX Y 方 向： dY ） · 角度（ θ ）的偏移量： dRz 校正位置位移 (…
第 1 章 设备概要
1-7-4 定心系统
本设备采用 LED 光校准传感器，从侧面照射激光，读取其阴影，识别元件位置、角度的非接触
式定心方式。
图
1-7-10
LNC60 贴片头激光校准
通过Z轴的上下移动、真空吸取元件后，向元件投射LED光线。
元件遮住LED光的部分成为阴影，以
θ
轴旋转元件时，显示阴影宽度的变化。可从阴影宽度
的变化求出所吸取元件的位置偏移及角度偏移，校正该偏移量后进行贴片。
覆盖激光装置检测部位的玻璃面划伤时，在个别情况下，会影响激光校准传感
器的检测效果，因此使用时请注意以下几点。
1. 请不要使用超过标准规格最大尺寸的元件。
2.即便是标准规格尺寸内的元件，在挪动吸取位置后可能会碰到玻璃面，务
请格外注意。
规格（最大元件尺寸）
LNC60 正方形元件: □33.5mm 长度: 33.5mm
使用本说明书没有记载的步骤进行控制、调整与操作，有引起危险的辐射曝
光的可能性。
保护激光
装置玻璃
面的注意
事项
玻璃
注意
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第 1 章 设备概要
1-7-4-1 激光校正定心流程
激光校正定心流程示图如下。
边界
(+)旋转
吸取元件
激光校准测定
贴片
旋转
360°后，传感器根据取得的各角度的
切线数据，生成和分析元件的外形，把测量
结果返回贴片机。
·元件尺寸
（X 方向：wX Y 方向： wY）
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量
（X 方向：dX Y 方向： dY）
·角度（
θ
）的偏移量：dRz
校正位置位移 (dX、dY)
校正角度偏移 (dRz)
进行贴片
通过 Z 轴的驱动来吸取元件，
使元件达到激光校准高度。
θ轴开始旋转。
θ加速中，不进行测量。
θ轴旋转达到一定速度后，
开始激光校准的测定。
①
②
③
④
⑤
⑥
传感器取得元件遮影的边界（端）
位置数据。与边缘位置对应的光束
作为元件的“切线”，存入传感器。
θ
轴旋转 360°，取得各个角度的
切线数据。
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第 1 章 设备概要
1-7-4-2 主要元件的激光校准测定位置
方形芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件表面与背面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件表面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件表面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25
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