FX-2_使用说明书 - 第50页
第 1 章 设备概要 1-7-4-2 主要元件的激光校准测定位置 方形芯片 圆筒形芯片 SOT SOP · TSOP SOJ ( 元件表面与背面的中间 ) 激光校正测量位置 ( 元件的中心 ) 模板 部 ( 距元件表面 0.25mm 的位置 ) 激光校正测量位置 激光校正测量位置 ( 元件背面与脚根部 ) ( 元件表面与脚根部 ) 激光校正测量位置 激光校正测量位置 0.25 1- 33
第 1 章 设备概要
1-7-4-1 激光校正定心流程
激光校正定心流程示图如下。
边界
(+)旋转
吸取元件
激光校准测定
贴片
旋转
360°后，传感器根据取得的各角度的
切线数据，生成和分析元件的外形，把测量
结果返回贴片机。
·元件尺寸
（X 方向：wX Y 方向： wY）
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量
（X 方向：dX Y 方向： dY）
·角度（
θ
）的偏移量：dRz
校正位置位移 (dX、dY)
校正角度偏移 (dRz)
进行贴片
通过 Z 轴的驱动来吸取元件，
使元件达到激光校准高度。
θ轴开始旋转。
θ加速中，不进行测量。
θ轴旋转达到一定速度后，
开始激光校准的测定。
①
②
③
④
⑤
⑥
传感器取得元件遮影的边界（端）
位置数据。与边缘位置对应的光束
作为元件的“切线”，存入传感器。
θ
轴旋转 360°，取得各个角度的
切线数据。
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第 1 章 设备概要
1-7-4-2 主要元件的激光校准测定位置
方形芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件表面与背面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件表面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件表面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25
1-33
第 1 章 设备概要
0.35
激光校准测定位置
激光校准测定位置
激光校准测定位置
QFP・BQFP
PLCC
电解电容
(模部的背面与脚跟部之间)
(从元件背面向上 0.35mm 的位置)
模部
(脚的垂直部分的中心)
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