FX-2_使用说明书 - 第503页
第 8 章 生产 检查 图 8-4- 30 检查 选项卡 项目 内容 芯片站立 检查 对所选择元件，设定「执行」 「不执行」芯片站立检查。 芯片站立 高度 判定值 对所选择元件，设定芯片站立高度的 判定值。 异类元件判定 对所选择元件，设定「 执行」 「不执行」异类元件的判定。 检测吸取位置偏差 对所选择元件，设定「执行」 「不执行」吸取位置偏差的检查。 检测吸取位置偏差 判定值 对所选择元件，设定吸 取位置偏差错误判定的绝对值。 * …
第 8 章 生产
激光
图
8-4-29
激光选项卡
项目
内容
激光高度
设定所选择元件的激光高度。
激光高度测量
对所选择元件的激光高度进行测量。
XY 加速度
对所选择元件的 XY 加速度设定「高速 2」「高速」「中速」「低速」。
吸取 Z 轴下降加速度
对所选择元件的吸取 Z 轴下降加速度设定「高速 2
」「高速」「中速」「低速」「低速
2」。
吸取 Z 轴上升加速度
对所选择元件的吸取 Z 轴上升加速度设定「高速 2
」「高速」「中速」「低速」「低速
2」。
贴片 Z 轴下降加速度
对所选择元件的贴片 Z 轴下降加速度设定「 高 速 2
」「高速」「中速」「低速」「低速
2」。
贴片 Z 轴上升加速度
对所选择元件的贴片 Z 轴上升加速度设定「高速 2
」「高速」「中速」「低速」「低速
2」。
θ速度（测量）
对所选择元件的θ速度（测量时）设定「高速」「中速」「低速」。
θ速度（其它）
对所选择元件的θ速度（测量以外）设定「高速」「中速」「低速」「低速 2」。
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第 8 章 生产
检查
图
8-4-30
检查 选项卡
项目
内容
芯片站立 检查 对所选择元件，设定「执行」「不执行」芯片站立检查。
芯片站立 高度 判定值
对所选择元件，设定芯片站立高度的判定值。
异类元件判定 对所选择元件，设定「执行」「不执行」异类元件的判定。
检测吸取位置偏差
对所选择元件，设定「执行」「不执行」吸取位置偏差的检查。
检测吸取位置偏差 判定值 对所选择元件，设定吸取位置偏差错误判定的绝对值。
* 在操作选项（使用单元）中未选中[吸取位置偏移量检查]项目时，不能设定检查吸取位置偏
移。
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第 8 章 生产
8-4-14 不传送基板生产
不传送基板生产是指：在生产开始时因传送轨道上已有基板而不必再搬入新基板，只需重夹
基板即可继续生产的方式。
◇在通常情况下“不传送基板生产”，是在生产紧急停止时(发生异步情况、异常结束生产)
或因用户命令停止时，基板残留在传送轨道上，在该状态下恢复生产时使用。
“不传送基板生产”的操作方法：在[生产开始前处理]对话框中，重夹基板后，即可开始生
产。
１. 进行不传送基板生产时，由于在生产再开始前已读入生产文件后退出生产画面，因而
对生产中断时传送轨道上的情况不明，故有可能造成次品、误贴片。进行无基板传送
生产时，务请注意这一点。
2. 进行不传送基板生产时，有的由于基板尺寸过大、过重，可能使重夹失败。
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