FX-2_使用说明书 - 第51页

第 1 章设备概要 0.35 激光校准测定位置激光校准测定位置激光校准测定位置 QFP ・ BQFP PLCC 电解电容 ( 模部的背面与脚跟部之间 ) ( 从元件背面向上 0.35mm 的位置 ) 模部 ( 脚的垂直部分的中心 ) 1- 34

第 1 章设备概要

1-7-4-2 主要元件的激光校准测定位置

方形芯片

圆筒形芯片

SOT

SOP·TSOP

SOJ

(元件表面与背面的中间)

激光校正测量位置

(元件的中心)

模板部

(距元件表面 0.25mm 的位置)

激光校正测量位置

(元件背面与脚根部)

(元件表面与脚根部)

激光校正测量位置

0.25

1-33

第 1 章设备概要

0.35

激光校准测定位置

QFP・BQFP

PLCC

电解电容

(模部的背面与脚跟部之间)

(从元件背面向上 0.35mm 的位置)

模部

(脚的垂直部分的中心)

1-34

第 1 章设备概要

§ 注意：关于贴片元件形状 §

(1) 圆筒形元件的元件阴影不存在最小宽度，无法用激光校准进行识别。

(2) 如果贴片元件上有凹凸或弯曲，将会导致吸取不良、精度不良或激光识别错误。(改变吸嘴

编号有可能可以对应。)

<吸取不良的例子>

激光识别

<精度不良的例子>

吸嘴

一字槽

凹面

阳文

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