FX-2_使用说明书 - 第733页
第 15 章 操作选项 4 同时交换吸嘴 设置同时交换吸嘴。 实行同时交换。 不实行同时交换吸嘴。 5 优先 BOC 标记识别 设置优先识别 BOC 标记。 在识别坏板标记前先识别 BOC 标记。 6 生产被中断时，执行继续生 产 生产异常终止时 （发生异步现象、 生产异常终止） ， 无条件地生 成继续生产文件。 继续生产的操作步骤请参见 [ 继续生产 ] 。 生产中断时生成继续生产文件。 7 所有电路都是坏板标记时结 束生产 当生产动…
第 15 章 操作选项
15-2-3 设置生产的功能选项
单击［生产（功能）］选项卡后，会显示设置生产功能选项对话框。
图
15-2-3
设置生产功能选项
各选项的详细内容如下表。
表
15-2-3
生产功能选项设置项目和详细内容
No.
项目
内容
状态
动作以及详细内容
1 校正吸取位置
设置执行吸取位置校正。
根据定心的结果校正吸取位置。
忽略元件数据的[吸取位置校准]
设置，不进行校正。
2 贴片以后，检查元件释放
设置元件贴片时是否确认元件的吸嘴脱离状况。
元件贴装后 Z 轴上升时，用激光确认元件没有留在
吸嘴上。
忽略元件数据的[元件释放确认]的设置，不进行确
认。
3 传送结束后，再进行生产
设置运行生产时的传送等待。
等待完成夹紧基板后再进入生产动作。
在夹紧基板完成前即开始生产动作。
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第 15 章 操作选项
4 同时交换吸嘴
设置同时交换吸嘴。
实行同时交换。
不实行同时交换吸嘴。
5 优先 BOC 标记识别
设置优先识别 BOC 标记。
在识别坏板标记前先识别 BOC 标记。
6
生产被中断时，执行继续生
产
生产异常终止时（发生异步现象、生产异常终止），无条件地生
成继续生产文件。
继续生产的操作步骤请参见[继续生产] 。
生产中断时生成继续生产文件。
7
所有电路都是坏板标记时结
束生产
当生产动作过程中，在所有电路里检测出了坏板标记时，生产
动作即异常结束，中断生产。此时，请手动将基板从传送通道
上取出。
在所有电路里检测出了坏板标记时，生产动作即异
常结束。
8 安装吸嘴时进行方向检测
设置安装吸嘴时执行方向测定。
安装吸嘴时测定吸嘴的装配方向，元件吸取、识别、
贴片时进行装配吸嘴角度的角度校正。
9 复数电路的贴片顺序
指定要使用的、贴片顺序。
多电路的贴片顺序
多电路的贴片顺序选项和概要
No 选项 概要
1
按电路为单位
完成贴片
在矩阵或者非矩阵上，以每个电路为
单位顺序贴片。
2
以同样贴片点
开始贴片
按贴片数据的顺序号，把第 1 个元件
贴在各电路上，接下来把第 2 个元件
贴在各电路上，按照贴片数据的顺序
号在各电路贴片。
3
在整个电路上
展开吸取贴片
的配对
对(吸嘴数)可同时吸取的元件进行
配对，在各电路贴片，以对为单位在
各电路贴片。
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第 15 章 操作选项
15-2-4 设置生产 (功能 2) 选项
单击［生产(功能 2)］选项卡后，会显示[设置生产功能 2 选项]对话框。
图
15-2-4
设置生产功能 2 选项
各选项的详细内容如下表所示。
表
15-2-4
生产功能 2 选项设置项目的详细内容
No.
项目
内容
状态
动作以及详细内容
1 循环停止时不要搬出基板
设置当循环停止时，是否搬出基板。
循环停止。
释放基板后暂停。
按下<START>开关后，生产再次开始。
基板传到下个工序后，结束生产。
2 检查激光传感器清洁度
设置基板传入时要检查激光污浊状况。
基板传入、移动到等待位置后检查激光污浊。
这时，如检测出激光污浊会因激光污浊而暂停。再
开始生产时，会再次检查激光污浊，如还有污浊则
显示对话框，询问是再次检查激光污浊、还是强行
继续生产。
不进行激光污浊检查。
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