FX-2_使用说明书 - 第734页
第 15 章 操作选项 15 -2-4 设置生产 ( 功能 2) 选项 单击［生产 ( 功能 2) ］选项卡后，会显示 [ 设置生产功能 2 选项 ] 对话框。 图 15 -2-4 设置生产功能 2 选项 各选项的详细内容如下表所示。 表 15 -2-4 生产功能 2 选项设置项目的详细内容 No. 项目 内容 状态 动作以及详细内容 1 循环停止时不要搬出基板 设置当循环停止时，是否搬出基板。 循环停止。 释放基板后暂停。 按下 &l…
第 15 章 操作选项
4 同时交换吸嘴
设置同时交换吸嘴。
实行同时交换。
不实行同时交换吸嘴。
5 优先 BOC 标记识别
设置优先识别 BOC 标记。
在识别坏板标记前先识别 BOC 标记。
6
生产被中断时，执行继续生
产
生产异常终止时（发生异步现象、生产异常终止），无条件地生
成继续生产文件。
继续生产的操作步骤请参见[继续生产] 。
生产中断时生成继续生产文件。
7
所有电路都是坏板标记时结
束生产
当生产动作过程中，在所有电路里检测出了坏板标记时，生产
动作即异常结束，中断生产。此时，请手动将基板从传送通道
上取出。
在所有电路里检测出了坏板标记时，生产动作即异
常结束。
8 安装吸嘴时进行方向检测
设置安装吸嘴时执行方向测定。
安装吸嘴时测定吸嘴的装配方向，元件吸取、识别、
贴片时进行装配吸嘴角度的角度校正。
9 复数电路的贴片顺序
指定要使用的、贴片顺序。
多电路的贴片顺序
多电路的贴片顺序选项和概要
No 选项 概要
1
按电路为单位
完成贴片
在矩阵或者非矩阵上，以每个电路为
单位顺序贴片。
2
以同样贴片点
开始贴片
按贴片数据的顺序号，把第 1 个元件
贴在各电路上，接下来把第 2 个元件
贴在各电路上，按照贴片数据的顺序
号在各电路贴片。
3
在整个电路上
展开吸取贴片
的配对
对(吸嘴数)可同时吸取的元件进行
配对，在各电路贴片，以对为单位在
各电路贴片。
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第 15 章 操作选项
15-2-4 设置生产 (功能 2) 选项
单击［生产(功能 2)］选项卡后，会显示[设置生产功能 2 选项]对话框。
图
15-2-4
设置生产功能 2 选项
各选项的详细内容如下表所示。
表
15-2-4
生产功能 2 选项设置项目的详细内容
No.
项目
内容
状态
动作以及详细内容
1 循环停止时不要搬出基板
设置当循环停止时，是否搬出基板。
循环停止。
释放基板后暂停。
按下<START>开关后，生产再次开始。
基板传到下个工序后，结束生产。
2 检查激光传感器清洁度
设置基板传入时要检查激光污浊状况。
基板传入、移动到等待位置后检查激光污浊。
这时，如检测出激光污浊会因激光污浊而暂停。再
开始生产时，会再次检查激光污浊，如还有污浊则
显示对话框，询问是再次检查激光污浊、还是强行
继续生产。
不进行激光污浊检查。
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第 15 章 操作选项
3
基板输入/输出传感器不进
行自动检查
设置在基板传入/传出传送带的传送动作发生错误后生产再开
始时，是否要对基板传入/传出传送带有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
生产开始时如果基板滞留在传感器之间，则自动反
映到传感器。
4 预备相同元件送料器
设置是否预备相同元件替代送料器。
元件用完以前不使用替代的送料器。
不使用替代的送料器。
5
元件有无检查中真空出错时
不做激光再检查
设置在检查有无元件时发生真空错误的情况下，是否执行激光
再检查。
不进行激光再检查。
进行激光再检查。
6 传送中吸取元件
设置首件贴装元件在什么时间段吸取。
在传送基板时吸取元件。
<注意>
*只限于识别 BOC、BAD 等标记的生产。
*发生基板传送错误、标记识别错误时废弃元件。
在贴片头移到元件吸取坐标完成基板固定后才能进
行吸取动作。
7 标记检查后，开始生产
在检查标记（坏板标记、BOC 标记、区域基准标记）的同时吸
取元件、检查出标记错误时，将废弃已经吸取的元件。因此可
设置检查出该种标记后，是否进行吸取元件的动作。
检查出标记后，进行吸取元件的动作。
〈注意〉
本功能设置为有效时，不能使用上述 No7 的“传送
中吸取元件”。
检查标记的同时进行吸取元件的动作。
8 检查激光面接触
设置是否检查激光面接触。
检查激光面接触，是指：使用激光对来自送料器的首次元件吸
取状态进行“once”检测，判定为“接触”时作为错误处理，
以防止激光识别时旋转的元件接触激光面而造成伤痕。
检查激光面接触。默认值设置为检查。
不进行激光检查。
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