FX-2_使用说明书 - 第735页
第 15 章 操作选项 3 基板输入 / 输出传感器不进 行自动检查 设置在基板传入 / 传出传送带的传送动作发生错误后生产再开 始时，是否要对基板传入 / 传出传送 带有无基板进行检查。 生产开始时不检查基板。 生产开始时如果基板滞留在传感器之间，则自动反 映到传感器。 4 预备相同元件送料器 设置是否预备相同元件替代送料器。 元件用完以前不使用替代的送料器。 不使用替代的送料器。 5 元件有无检查中真空出错时 不做激光再检查 设置在…
第 15 章 操作选项
15-2-4 设置生产 (功能 2) 选项
单击［生产(功能 2)］选项卡后，会显示[设置生产功能 2 选项]对话框。
图
15-2-4
设置生产功能 2 选项
各选项的详细内容如下表所示。
表
15-2-4
生产功能 2 选项设置项目的详细内容
No.
项目
内容
状态
动作以及详细内容
1 循环停止时不要搬出基板
设置当循环停止时，是否搬出基板。
循环停止。
释放基板后暂停。
按下<START>开关后，生产再次开始。
基板传到下个工序后，结束生产。
2 检查激光传感器清洁度
设置基板传入时要检查激光污浊状况。
基板传入、移动到等待位置后检查激光污浊。
这时，如检测出激光污浊会因激光污浊而暂停。再
开始生产时，会再次检查激光污浊，如还有污浊则
显示对话框，询问是再次检查激光污浊、还是强行
继续生产。
不进行激光污浊检查。
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第 15 章 操作选项
3
基板输入/输出传感器不进
行自动检查
设置在基板传入/传出传送带的传送动作发生错误后生产再开
始时，是否要对基板传入/传出传送带有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
生产开始时如果基板滞留在传感器之间，则自动反
映到传感器。
4 预备相同元件送料器
设置是否预备相同元件替代送料器。
元件用完以前不使用替代的送料器。
不使用替代的送料器。
5
元件有无检查中真空出错时
不做激光再检查
设置在检查有无元件时发生真空错误的情况下，是否执行激光
再检查。
不进行激光再检查。
进行激光再检查。
6 传送中吸取元件
设置首件贴装元件在什么时间段吸取。
在传送基板时吸取元件。
<注意>
*只限于识别 BOC、BAD 等标记的生产。
*发生基板传送错误、标记识别错误时废弃元件。
在贴片头移到元件吸取坐标完成基板固定后才能进
行吸取动作。
7 标记检查后，开始生产
在检查标记（坏板标记、BOC 标记、区域基准标记）的同时吸
取元件、检查出标记错误时，将废弃已经吸取的元件。因此可
设置检查出该种标记后，是否进行吸取元件的动作。
检查出标记后，进行吸取元件的动作。
〈注意〉
本功能设置为有效时，不能使用上述 No7 的“传送
中吸取元件”。
检查标记的同时进行吸取元件的动作。
8 检查激光面接触
设置是否检查激光面接触。
检查激光面接触，是指：使用激光对来自送料器的首次元件吸
取状态进行“once”检测，判定为“接触”时作为错误处理，
以防止激光识别时旋转的元件接触激光面而造成伤痕。
检查激光面接触。默认值设置为检查。
不进行激光检查。
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第 15 章 操作选项
15-2-5 设置生产（功能 3）选项
单击［生产(功能 3)］选项卡后，会显示设置［生产(功能 3)］对话框。
图
15-2-5
设置生产（功能 3）选项
各选项的详细内容如下。
表
15-2-5
生产（功能 3）选项设置项目的详细及内容
No.
项目
内容
状态
动作以及详细内容
1
安装吸嘴时，取得吸嘴
高度
系安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度的功能。
通过掌握实际测量的吸嘴高度，可在识别元件时准确地把握其方向
位置。
要保证识别超薄型元件的稳定性时可使用此项功能。
在安装对应 0402 元件（选购项）的专用 509 吸嘴时，不管是否设置
此项选项，都必须测量吸嘴高度。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
只对 0402 元件专用的 509 吸嘴，安装时要测量高度。
(贴装 0402 元件时，需要对应 0402 元件的选购项。)
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