FX-2_使用说明书 - 第795页
第 17 章 选购项装置的使用 3) 吸取数据 吸取数据与使用普通吸嘴时相同。 因此无需示教夹持臂的位置或到元件表面夹持部分的高度 等。 ① XY 坐标： 以元件中心为基准。 移动 [ 夹持位置 ] 、 [ 水平间隙 ] 、 [ 固定臂的偏移量 ] 到校正后的坐标。 因为在生产中吸取时补偿量包含臂的长度，示教时 要按夹持吸嘴的臂尖端在元件侧面以 外的位置进行示教。 按下 HOD 的 E NTER 键确定示教坐标后 , 经过逆校正的坐标反…
第 17 章 选购项装置的使用
②输入夹持吸取位置的控制信息
控制信息的输入，请参见『5 章 编辑程序』的附加信息项。
③激光高度
使用夹持吸嘴时必须注意。
通常的吸嘴「激光高度」应输入从元件表面到激光投射面的距离，但夹持吸嘴，则应以固定
侧臂的吸嘴前端为基准，设置激光投射的距离。
图
17-5-5
设置激光高度
④检查异类元件时的注意事项
设置检查异类元件时，请注意基准尺寸。
◆基准尺寸为激光投射面的模部尺寸，与包括引脚在内的外形尺寸不同。
图
17-5-6
设置指定检查异类元件
设定从吸嘴前端到激光面距离。
大致设定：-(元件高度-3.5mm)/2
根据引脚的位置进行微调。
画面例子：-(6.8-3.5)/2
=-1.65
激光投射模部的
纵向尺寸。
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第 17 章 选购项装置的使用
3) 吸取数据
吸取数据与使用普通吸嘴时相同。因此无需示教夹持臂的位置或到元件表面夹持部分的高度
等。
① XY 坐标：
以元件中心为基准。移动[夹持位置]、[水平间隙]、[固定臂的偏移量]到校正后的坐标。
因为在生产中吸取时补偿量包含臂的长度，示教时要按夹持吸嘴的臂尖端在元件侧面以
外的位置进行示教。按下 HOD 的 ENTER 键确定示教坐标后,经过逆校正的坐标反映在吸取
数据中。摄像示教开始后,在示教中切换到贴片头时，校正值不在内。
② Z 坐标：
以吸嘴尖端(固定臂尖端=通常的吸嘴尖端的同一高度)为基准。为了在生产时以包含臂长
度补偿量进行吸取，示教时要使得夹持吸嘴的臂尖端在元件表面的高度位置上进行示教。
4) 在 ATC 上的安装方向
将夹持吸嘴安装到 ATC 上，从正面看 ATC 装置时，夹持吸嘴的固定臂(图①)在后侧，摇臂
(图②)在前侧。
つめ深さ
②
①
②
卡爪深度
①
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第 17 章 选购项装置的使用
17-6 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能
17-6-1 功能概要
由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上进行贴片，过
炉后贴片位置可能偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，是通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因出现的镀锡印
刷位置的位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，
有效地减少过炉后的不良率，提高贴片位置精度
。
17-6-2 规格
17-6-2-1 识别对象
① 对象的镀锡形状
在印刷基板焊盘上印刷方形芯片用 2 点一组的对称形状的膏状焊锡。
※镀锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状的无法检测出准确的校正量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象镀锡
共晶镀锡（NIHON HANDA：RX363-92MYO（S））、无铅镀锡（TAMURA KAKEN：TFL-204F-111S）
（※ 括弧内的镀锡产品使用效果已经确认）
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※ 但是，必须可从 1 对镀锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
④ 对象镀锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
图
17-6-1
镀锡姿势 0°、180° 图
17-6-2
镀锡姿势 90°、270°
⑤ 对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、Solder Leveler。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果镀锡的印刷状态或丝网印刷、图案等，因基板状态检测领域
的某些部分与镀锡的亮度几乎同等，而不能取得镀锡单独的明亮映像时，可能无法识别补偿值。
在这种情况下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
镀锡
焊盘
基板
镀锡
焊盘
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