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www .asm-smt.com SIPLACE Wafer System (SWS) Ausgabe 04/2018 DE Betriebsanleitung

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SIPLACE Wafer System (SWS)

Ausgabe 04/2018 DE

Betriebsanleitung

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Artikel-Nr.: 00198370-01

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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) Inhalt

Ausgabe 04/2018

Inhalt

1 Einleitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

1.1 Übersicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

1.1.1 SIPLACE CA4 V2 mit SWS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

1.1.2 Seriennummer des SIPLACE Wafer System. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

1.1.3 EG-Konformitätserklärung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

1.1.4 Bestimmungsgemäße Verwendung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

1.1.5 Nicht bestimmungsgemäße Verwendung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

1.1.6 Geräuschemissionsangabe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

1.1.7 Wichtige Hinweise zur umweltfreundlichen Entsorgung von Materialien

bzw. Maschinenteilen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

1.1.8 Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

1.1.9 Hinweis zum Original-SIPLACE Zubehör. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

1.2 Funktionsbeschreibung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

1.2.1 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer Systems (SWS). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

1.2.2 Grundfunktionen des SWS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

1.2.3 Basic-Die-Presentation-Prozess . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

1.2.3.1 Flip-Chip-Prozess. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

1.2.3.2 Die-Attach-Prozess . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

1.2.3.3 Die-Erkennung und -Positionierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

1.2.3.4 Ausstechvorgang . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

1.2.3.5 Pickup-Prozess . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

1.2.4 PickUp & Transfer-Prozess im Detail (am Beispiel des Die-Attach-Prozesses) . . 23

1.2.4.1 Flip Chip Segment 1 (PickUp-Prozess) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

1.2.4.2 Flip Chip Segment 1 (Transfer-Prozess) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

1.2.4.3 Die-Attach - Übergabe-Prozess . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

1.2.4.4 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

1.3 Personalqualifikation und Schulung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

1.4 Bedienebenen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

1.5 Wichtige Hinweise zur Betriebsanleitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

1.5.1 Inhalt und Aufbewahrung der Betriebsanleitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

1.5.2 Gefahrenhinweise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

1.5.3 Mängelhaftung durch den Hersteller/Lieferer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

1.5.4 Übersicht über die Ausgabestände . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

1.5.5 Weitere Informationen und Inhalte des Dokumentationspakets. . . . . . . . . . . . . . . 32

1.5.5.1 Wo bekommen Sie Informationen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

1.5.5.2 SIPLACE im World-Wide-Web (WWW) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

1.5.6 Abkürzungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33