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1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1.1 Übersicht Ausgabe 04/2018 10 1.1 Übersicht Abb. 1.1 - 1 SWS - Ansicht von hinten 1 Abb. 1.1 - 2 SWS - Ansicht von vorne
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung
Ausgabe 04/2018
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1 Einleitung
Diese Betriebsanleitung ist ein Handbuch bzw. ein Nachschlagewerk zum Bedienen und Einrich-
ten des SIPLACE
®
Wafer Systems (SWS).
Es handelt sich hierbei um die Original-Betriebsanleitung.
Das SIPLACE Wafer System (SWS) führt dem Bestückkopf der SIPLACE CA4 V2 Bauteile (Bare-
Dies) direkt vom Wafer zu.
Die Wafer werden vollautomatisch von dem Wafer-Magazin zugeführt und die Bauteile können in
den bekannten Bestückverfahren von der SIPLACE CA4 V2 verarbeitet werden.
Funktionsprinzip des Flip-Chip-Prozesses
Der Wafer wird vollautomatisch aus dem Wafer-Magazin auf den Wafer-Tisch transportiert. Dieser
positioniert das jeweilige Die über dem Ausstechsystem, welches das Die von der Waferfolie ab-
löst. Nach dem Ablösen übernimmt die Pipette der Flip-Unit das Die, dreht es um 180° und stellt
es dem Bestückkopf zur Abholung bereit.
Die Prozesspalette wird durch Optionen ergänzt
– Die-Attach-Unit:
Die Die-Attach-Unit übernimmt das Die von der Pipette der Flip-Unit und dreht es so, dass es
auf der Leiterplatte dieselbe Oben-Unten-Orientierung wie auf dem Wafer hat.
– Linear-Dipping-Unit:
Die Linear-Dipping-Unit stellt hochpräzise Schichten von Flussmittel für den Flip-Chip-Pro-
zess zur Verfügung. Nach der Übernahme von der Flip-Unit taucht der Bestückkopf das Die
in die Flussmittelschicht.
Einbau an der SIPLACE CA4 V2
Das SWS kann an allen vier Stellplätzen der SIPLACE CA4 V2 eingebaut werden. Es gibt zwei
verschiedene Typen von SWS:
SWS 12 (1/3) 1
SWS 12 (2/4) 1
SWS 12 (1/3) kann an den Stellplätzen 1 und 3 und SWS 12 (2/4) an den Stellplätzen 2 und
4 angebaut werden. 1
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
1.1 Übersicht Ausgabe 04/2018
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1.1 Übersicht
Abb. 1.1 - 1 SWS - Ansicht von hinten
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Abb. 1.1 - 2 SWS - Ansicht von vorne
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung
Ausgabe 04/2018 1.1 Übersicht
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1.1.1 SIPLACE CA4 V2 mit SWS
Verschiedene Änderungen in Hard- und Software ermöglichen den Betrieb der SIPLACE CA4 V2
mit dem SIPLACE Wafer System (SWS).
Der Bestückautomat kann mit einem SWS an einem der vier Stellplätze ausgerüstet werden, um
sogenannte Dies vom Wafer bestücken zu können. Das SWS stellt dem Bestückkopf entspre-
chende Bauteile (Dies) direkt von Wafern zur Verfügung. An der SIPLACE CA4 V2 können bis zu
vier SWS eingesetzt werden. Die SIPLACE CA4 V2 kann mit SWS und BE-Tischen gemischt,
aber auch ohne SWS und mit vier BE-Tischen an den Stellplätzen betrieben werden.
Damit das eingebaute SWS in der Maschine zugänglich ist, befindet sich an jedem Stellplatz der
Maschinen seitlich eine Schiebehaube.
Sehen Sie dazu die Bedienungsanleitung SIPLACE CA4 V2, deutsch [Art.Nr.: 00198381-xx], eng-
lisch [0198382-xx].
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Abb. 1.1 - 3 Bestückautomat SIPLACE CA4 V2 mit einem SIPLACE Wafer System (SWS)
(1) SIPLACE CA4 V2
(2) SIPLACE Wafer System (SWS) am Stellplatz 2
(T) Leiterplatten-Transportrichtung
(1)
(2)