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5 Aufgaben am SWS Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 5.5 Abwurfbehälter der Flip-Unit kont rollieren Ausgabe 02/2018 100 5.5 Abwurfbehälter der Flip-Unit kontrollieren Kontrollieren und entleeren Si e die Abw…
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 5 Aufgaben am SWS
Ausgabe 02/2018 5.4 Tools und Pipetten an der Flip-Unit kontrollieren und rüsten
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5.4 Tools und Pipetten an der Flip-Unit kontrollieren und
rüsten
Öffnen Sie die seitliche Schiebehaube der SIPLACE CA4 V2.
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Abb. 5.4 - 1 Flip-Unit mit Pipetten und Abwurfbehältern
Legende
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Überprüfen Sie den Zustand und Art der an der Flip-Unit befindlichen Pipetten/Tools und er-
setzen Sie diese ggf. gegen neue oder dem aktuellen Produkt entsprechende.
Es können wahlweise die Standardpipetten der SIPLACE Bestückautomaten oder mit ent-
sprechendem Adapterpipetten, Rubber-Tips verwendet werden.
Fahren Sie fort mit der Kontrolle der Abwurfbehälter.
(1) Pipette Segment 1 (2) Pipette Segment 2
(3) Abwurfbehälter
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3
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5 Aufgaben am SWS Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
5.5 Abwurfbehälter der Flip-Unit kontrollieren Ausgabe 02/2018
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5.5 Abwurfbehälter der Flip-Unit kontrollieren
Kontrollieren und entleeren Sie die Abwurfbehälter an der Flip-Unit (Pos. 3 in Abb. 5.4 - 1).
Achten Sie beim Aufsetzen der Abwurfbehälter darauf, dass der Untergrund sauber ist und
die Behälter korrekt in der Verstiftung sitzen, da sie andernfalls von den Sensoren nicht er-
kannt werden.
Schließen Sie die seitliche Schiebehaube der SIPLACE CA4 V2.
5.6 Bauelemente am SWS mit Wafer-Wechsler-System
nachfüllen
Sobald alle Wafer eines Die-Typs abgearbeitet sind (Hinweis an der Bedienoberfläche), fah-
ren Sie den Magazin-Lift in die Magazin-Wechsel-Position, damit der Magazin-Lift auf Höhe
der Wechselposition ist.
Entnehmen Sie das Magazin aus dem Magazin-Lift und ersetzen Sie die abgearbeiteten Wa-
fer.
Alternativ kann auch ein abgearbeitetes Wafer-Magazin komplett durch ein weiteres, bereits
vorher vorbereitetes Magazin mit neuen Wafern ausgetauscht werden.
Nachdem das Wafer-Magazin gewechselt und die SWS Schiebetüre geschlossen wurde,
wird automatisch ein Magazinscan durchgeführt. 5
5.7 Tätigkeiten zum Schichtwechsel
Überprüfen Sie den korrekten Sitz der Tools am Flip-Kopf (siehe Abschnitt 5.4 auf Seite 99)
und ggf. am Die-Attach-Kopf.
Entfernen Sie ggf. Bauteile aus der Maschine.
entleeren Sie den Bauelemente-Abwurfbehälter.
Überprüfen Sie, ob der richtige Multi-Nadel-Kit eingesetzt ist (siehe Abschnitt 5.3 auf Seite
95).
Entfernen Sie das Flux-Mittel aus der LDU (falls vorhanden) und reinigen Sie die LDU gründ-
lich mit Alkohol unter Benutzung des Clean-Cycle. Für Details siehe Bedienungsanleitung
SIPLACE LDU-X (Artikelnummer der deutschen Ausgabe [00196057-xx]).
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 5 Aufgaben am SWS
Ausgabe 02/2018 5.8 Rüstung am SWS wechseln
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5.8 Rüstung am SWS wechseln
Überprüfen Sie, ob die Orientierung der Wafer-Arretierungsleiste zur die entsprechende Wa-
fer-Größe passt (siehe Abb. 3.4.4.1
, Seite 83).
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Überprüfen Sie die korrekte Belegung des Magazins.
Passen Sie die Aufnahmeplatte für das Wafer-Magazin an und setzen Sie das neue Magazin
ein.
Überprüfen Sie die Nadelkonfiguration am Ausstech-System (siehe Abschnitt 5.3, Seite 95).
Überprüfen Sie, ob die Flip-Unit mit den entsprechenden Tools und Pipetten ausgestattet ist
(siehe Abschnitt 5.4, Seite 99).
Laden bzw. erstellen Sie das entsprechende Produkt (siehe Software-Anleitung).
HINWEIS
Konfiguration des SWS
Bei Inbetriebnahme wird das SWS entsprechend der erforderlichen Wafer-Größe und der
Dicke des Wafer-Rahmens konfiguriert.
Der Umbau auf andere Größen und Dicken ist in der Serviceanleitung beschrieben.