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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 5 Aufgaben am SWS Ausgabe 02/2018 5.8 Rüstung am SWS wechseln 101 5.8 Rüstung am SWS wechseln  Überprüfen Sie, ob die Orient ierung der Wafer-Arretierun gsleiste zur die e nt…

5 Aufgaben am SWS Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)

5.5 Abwurfbehälter der Flip-Unit kontrollieren Ausgabe 02/2018

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5.5 Abwurfbehälter der Flip-Unit kontrollieren

 Kontrollieren und entleeren Sie die Abwurfbehälter an der Flip-Unit (Pos. 3 in Abb. 5.4 - 1).

 Achten Sie beim Aufsetzen der Abwurfbehälter darauf, dass der Untergrund sauber ist und

die Behälter korrekt in der Verstiftung sitzen, da sie andernfalls von den Sensoren nicht er-

kannt werden.

 Schließen Sie die seitliche Schiebehaube der SIPLACE CA4 V2.

5.6 Bauelemente am SWS mit Wafer-Wechsler-System

nachfüllen

 Sobald alle Wafer eines Die-Typs abgearbeitet sind (Hinweis an der Bedienoberfläche), fah-

ren Sie den Magazin-Lift in die Magazin-Wechsel-Position, damit der Magazin-Lift auf Höhe

der Wechselposition ist.

 Entnehmen Sie das Magazin aus dem Magazin-Lift und ersetzen Sie die abgearbeiteten Wa-

fer.

 Alternativ kann auch ein abgearbeitetes Wafer-Magazin komplett durch ein weiteres, bereits

vorher vorbereitetes Magazin mit neuen Wafern ausgetauscht werden.

Nachdem das Wafer-Magazin gewechselt und die SWS Schiebetüre geschlossen wurde,

wird automatisch ein Magazinscan durchgeführt. 5

5.7 Tätigkeiten zum Schichtwechsel

 Überprüfen Sie den korrekten Sitz der Tools am Flip-Kopf (siehe Abschnitt 5.4 auf Seite 99)

und ggf. am Die-Attach-Kopf.

 Entfernen Sie ggf. Bauteile aus der Maschine.

 entleeren Sie den Bauelemente-Abwurfbehälter.

 Überprüfen Sie, ob der richtige Multi-Nadel-Kit eingesetzt ist (siehe Abschnitt 5.3 auf Seite

95).

 Entfernen Sie das Flux-Mittel aus der LDU (falls vorhanden) und reinigen Sie die LDU gründ-

lich mit Alkohol unter Benutzung des Clean-Cycle. Für Details siehe Bedienungsanleitung

SIPLACE LDU-X (Artikelnummer der deutschen Ausgabe [00196057-xx]).

Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 5 Aufgaben am SWS

Ausgabe 02/2018 5.8 Rüstung am SWS wechseln

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5.8 Rüstung am SWS wechseln

 Überprüfen Sie, ob die Orientierung der Wafer-Arretierungsleiste zur die entsprechende Wa-

fer-Größe passt (siehe Abb. 3.4.4.1

, Seite 83).

 Überprüfen Sie die korrekte Belegung des Magazins.

 Passen Sie die Aufnahmeplatte für das Wafer-Magazin an und setzen Sie das neue Magazin

ein.

 Überprüfen Sie die Nadelkonfiguration am Ausstech-System (siehe Abschnitt 5.3, Seite 95).

 Überprüfen Sie, ob die Flip-Unit mit den entsprechenden Tools und Pipetten ausgestattet ist

(siehe Abschnitt 5.4, Seite 99).

 Laden bzw. erstellen Sie das entsprechende Produkt (siehe Software-Anleitung).

HINWEIS

Konfiguration des SWS

Bei Inbetriebnahme wird das SWS entsprechend der erforderlichen Wafer-Größe und der

Dicke des Wafer-Rahmens konfiguriert.

Der Umbau auf andere Größen und Dicken ist in der Serviceanleitung beschrieben.

5 Aufgaben am SWS Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)

5.9 Bedien- und Anzeigeelemente Ausgabe 02/2018

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5.9 Bedien- und Anzeigeelemente

5.9.1 Übersicht

Abb. 5.9 - 1 Bedien- und Anzeigeelemente

(1) Hauptschalter (3) LCD-Bildschirm

(2) NOT-HALT-Taster (4) Tastatur

(1)

(2)

(3)

(4)