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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 6 Optionen Ausgabe 02/2018 6.3 SWS Wafer Stretcher (Expander) 115 6 Abb. 6.3 - 2 Waferaufnahme mit SWS W afer Stretcher (Exp ander) 6 1
6 Optionen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
6.3 SWS Wafer Stretcher (Expander) Ausgabe 02/2018
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Abb. 6.3 - 1 Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer Stretcher
(1) Stretcher-Rahmen mit Waferaufnahme und Niederhalteblech
(2) Gebläse des Heater
6.3.1 Sicherheitshinweise
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VORSICHT
Vebrennungsgefahr durch hohe Temperaturen!
Die Heizung kann Temperaturen bis zu 60°C erreichen.
Fassen Sie nicht in den Bereich des Gebläses.
Vorsicht beim Berühren der Waferaufnahme.
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Ausgabe 02/2018 6.3 SWS Wafer Stretcher (Expander)
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Abb. 6.3 - 2 Waferaufnahme mit SWS Wafer Stretcher (Expander)
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6.3.2 Technische Daten
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SWS Wafer Stretcher (Expander)
Wert
Waferrahmen 8" oder 12"
Waferbreite 10,5 " und 10,8"
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 8 " 14 kg
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 12 " 15 kg
Waferrahmen (Metall und Kunststoff) bis zu 3,5 mm Dicke
Minimaler Betriebsdruck 4,0 bar
Maximaler Betriebsdruck 5,5 bar
Verfahrzeit Gesamthub ca. 2 Sekunden
Absenkzeit ca. 2 Sekunden
Stretch-Höhe (einstellbar)
*a
*)aDie angegebenen Stretch-Höhen beziehen sich auf einen Waferrahmen mit 1,5 mm Dicke. Bei anderen
Waferrahmen-Dicken gilt:
Stretch-Höhe = eingestellte Stretchöhe + Rahmendicke -1,5 mm
2 mm, 4 mm, 6 mm, 8 mm
Klemmgeschwindigkeit Waferzentrierung 0,5 bis 1,0 Sekunden
HINWEIS
Definition
Im Rahmen der Produktentwicklung wurden umfangreiche Tests mit unterschiedlichem
Material durchgeführt.
Wegen der Vielzahl der verfügbaren Waferfolien, Die-Größen und Waferrahmen können
wir jedoch keine generelle Funktionszusage für alle denkbaren Materialien geben.
Neues Material sollte deshalb im Zweifelsfall vorab getestet werden