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6 Optionen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 6.3 SWS Wafer Stretcher (Expander) Ausgabe 02/2018 116 6.3.2 T echnische Daten 6 6 SWS W afer Stretche r (Exp ander) Wert Waferrahmen 8" oder 12 " Waferbr…
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 6 Optionen
Ausgabe 02/2018 6.3 SWS Wafer Stretcher (Expander)
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Abb. 6.3 - 2 Waferaufnahme mit SWS Wafer Stretcher (Expander)
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6 Optionen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
6.3 SWS Wafer Stretcher (Expander) Ausgabe 02/2018
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6.3.2 Technische Daten
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SWS Wafer Stretcher (Expander)
Wert
Waferrahmen 8" oder 12"
Waferbreite 10,5 " und 10,8"
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 8 " 14 kg
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 12 " 15 kg
Waferrahmen (Metall und Kunststoff) bis zu 3,5 mm Dicke
Minimaler Betriebsdruck 4,0 bar
Maximaler Betriebsdruck 5,5 bar
Verfahrzeit Gesamthub ca. 2 Sekunden
Absenkzeit ca. 2 Sekunden
Stretch-Höhe (einstellbar)
*a
*)aDie angegebenen Stretch-Höhen beziehen sich auf einen Waferrahmen mit 1,5 mm Dicke. Bei anderen
Waferrahmen-Dicken gilt:
Stretch-Höhe = eingestellte Stretchöhe + Rahmendicke -1,5 mm
2 mm, 4 mm, 6 mm, 8 mm
Klemmgeschwindigkeit Waferzentrierung 0,5 bis 1,0 Sekunden
HINWEIS
Definition
Im Rahmen der Produktentwicklung wurden umfangreiche Tests mit unterschiedlichem
Material durchgeführt.
Wegen der Vielzahl der verfügbaren Waferfolien, Die-Größen und Waferrahmen können
wir jedoch keine generelle Funktionszusage für alle denkbaren Materialien geben.
Neues Material sollte deshalb im Zweifelsfall vorab getestet werden
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6.3.3 Beschreibung
Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgang des
Dies kommt. Dieses kann durch ungleichmäßige Haftung des Dies auf der Folie oder durch ein
nicht zentrisches Ansetzen der Nadel verursacht werden. Bei eng zusammensitzenden Dies kann
dabei das Nachbar-Die berührt werden und eine gegenseitige Beschädigung nicht ausgeschlos-
sen sein.
Um dieses zu verhindern, wird die Waferfolie vor dem Picken der Dies gedehnt (Stretcher). Da-
durch vergrößern sich die Abstände der Dies auf der Folie und ein gefahrloses Picken wird er-
möglicht. Durch den größeren Abstand der Dies zueinander wird auch die Erkennbarkeit der Dies
durch das Visionsystem verbessert.
Nachdem das Niederhalter-Blech nach oben gefahren ist und die Klemmung geöffnet wurde,
hängt die Waferfolie durch. Ein Wafer mit weit durchhängender Folie kann nicht zurück ins Maga-
zin gefahren werden.
Nach dem Öffnen der Klemmung und des Niederhalter-Bleches wird die gedehnte Waferfolie
durch das Heater-Modul erhitzt. Dabei schrumpft die Waferfolie (Durchhang muss kleiner als
9 mm sein) und kann in das Magazin zurück gefahren werden.
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Abb. 6.3 - 3 SWS Wafer Stretcher (Expander) mit gedehnter Waferfolie
(1) Gedehnte Waferfolie im SWS Wafer Stretcher (Expander)
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