00198370-01_UM_SWS-DE - 第15页
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung Ausgabe 04/2018 1.1 Übersicht 15 1.1.7 Wichtige Hinweise zur umwelt freundl ichen Entsorgung von Materialien bzw . Maschinenteilen Für SIPLACE-Produkte werden be …
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
1.1 Übersicht Ausgabe 04/2018
14
1.1.5 Nicht bestimmungsgemäße Verwendung
Bei nicht bestimmungsgemäßer Verwendung des Produkts können sowohl Gefahren für Leib und
Leben als auch Sachbeschädigungen auftreten. Aus diesem Grunde ist eine nicht bestimmungs-
gemäße Verwendung untersagt. Bei nicht bestimmungsgemäßer Verwendung übernimmt die
ASM Assembly Systems GmbH&Co.KG keine Haftung für eventuell auftretende Schäden und
keine Garantie für einwandfreies und funktionsgemäßes Arbeiten der Komponenten.
Zu einer nicht bestimmungsgemäßen Verwendung der SIPLACE CA4 V2 zählt beispielsweise:
– der Betrieb des SIPLACE Wafer Systems bei außer Funktion gesetzten oder entfernten Si-
cherheitseinrichtungen.
– der Betrieb des SIPLACE Wafer Systems außerhalb der SIPLACE CA4 V2.
– das Abholen von Bauelementen, die nicht der zulässigen Spezifikation entsprechen.
– das Verwenden von nicht zugelassenen Wafer-Aufnahmen.
– das Verwenden von nicht autorisiertem Zubehör und Zusatzmodulen.
– das Bedienen des SIPLACE Wafer Systems von nicht qualifiziertem Personal.
– die nicht eindeutige Zuordnung der elektrischen Anschlussleitungen zu jedem SIPLACE Wa-
fer Systems sowie zu den installierten Optionen.
– das Betreten des SIPLACE Wafer Systems und Schutzhauben von Personen.
1.1.6 Geräuschemissionsangabe
1
Maximale Geräuschentwicklung 75 dB (A)
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung
Ausgabe 04/2018 1.1 Übersicht
15
1.1.7 Wichtige Hinweise zur umweltfreundlichen Entsorgung von Materialien bzw.
Maschinenteilen
Für SIPLACE-Produkte werden bevorzugt Stoffe, Materialien und Teile verwendet, die sich leicht
trennen und umweltfreundlich entsorgen lassen.
1
1.1.8 Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
Die SIPLACE Wafer Systeme sind für den professionellen Einsatz im Industriebereich vorgese-
hen und geprüft. In anderen Umgebungen kann die elektromagnetische Verträglichkeit im Hinblick
auf die Emission von Störsignalen nicht garantiert werden.
1.1.9 Hinweis zum Original-SIPLACE Zubehör
1
HINWEIS
Fachgerechte und umweltfreundliche Entsorgung durch Betreiber
Für die fachgerechte und umweltfreundliche Entsorgung der Anlage, der Betriebsstoffe
und der Verbrauchs- und Verschleißteile ist ausschließlich der Betreiber der Anlage
verantwortlich.
Beachten Sie dazu die nationalen, gesetzlichen Bestimmungen für die Abfallentsor-
gung und den Umweltschutz.
HINWEIS
Verwendung von Originalersatzteilen und autorisiertem Zubehör
Die Verwendung anderer Teile beeinträchtigt die Sicherheit und wird die Haftung für die
daraus entstehenden Folgen aufheben.
Verwenden Sie nur Originalersatzteile und autorisiertes Zubehör der ASM Assembly
Systems GmbH&Co.KG.
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
1.2 Funktionsbeschreibung Ausgabe 04/2018
16
1.2 Funktionsbeschreibung
1.2.1 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer Systems (SWS)
Das neue SWS bietet ein vollautomatisches Wafer- und Chip-Handling-System. Es ist voll in einen
Stellplatz der SIPLACE CA4 V2 integriert. Jeder Stellplatz kann (mit Einschränkungen) mit einem
SWS oder mit einem X-Tisch ausgerüstet werden.
Das SWS arbeitet für das SIPLACE-System wie ein Förderer und befördert die Dies vom Wafer
an eine einzelne, fest bestimmte Abholposition für den Bestückkopf. Der Bestückkopf holt das Die
beim SWS ab und platziert dieses wie auch beim SMD-Handling auf der Leiterplatte.
Das SWS erscheint in SIPLACE Pro wie ein X-Tisch mit einem speziellen Förderer-Typ. Die Pro-
grammierung erfolgt wie von der SIPLACE CA4 V2 bekannt. Das Die-Handling wird am geson-
derten Bedienterminal am SWS programmiert. Die zu programmierenden Haupt-Parameter sind
folgende:
– Magazin-Typ
– Waferrahmen-Typ
– Wafer- und Die-Dimensionen
– Die-Erkennung
– Die-Ausstech-Parameter
– Verknüpfung zu SIPLACE Pro