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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung Ausgabe 04/2018 1.2 Funktionsbeschreibung 17 1.2.2 Grundfunktionen des SWS Die wesentlichen Komponenten für das Die-Handlin g sind der W afer-T isch, der Magazinl…
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
1.2 Funktionsbeschreibung Ausgabe 04/2018
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1.2 Funktionsbeschreibung
1.2.1 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer Systems (SWS)
Das neue SWS bietet ein vollautomatisches Wafer- und Chip-Handling-System. Es ist voll in einen
Stellplatz der SIPLACE CA4 V2 integriert. Jeder Stellplatz kann (mit Einschränkungen) mit einem
SWS oder mit einem X-Tisch ausgerüstet werden.
Das SWS arbeitet für das SIPLACE-System wie ein Förderer und befördert die Dies vom Wafer
an eine einzelne, fest bestimmte Abholposition für den Bestückkopf. Der Bestückkopf holt das Die
beim SWS ab und platziert dieses wie auch beim SMD-Handling auf der Leiterplatte.
Das SWS erscheint in SIPLACE Pro wie ein X-Tisch mit einem speziellen Förderer-Typ. Die Pro-
grammierung erfolgt wie von der SIPLACE CA4 V2 bekannt. Das Die-Handling wird am geson-
derten Bedienterminal am SWS programmiert. Die zu programmierenden Haupt-Parameter sind
folgende:
– Magazin-Typ
– Waferrahmen-Typ
– Wafer- und Die-Dimensionen
– Die-Erkennung
– Die-Ausstech-Parameter
– Verknüpfung zu SIPLACE Pro
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Ausgabe 04/2018 1.2 Funktionsbeschreibung
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1.2.2 Grundfunktionen des SWS
Die wesentlichen Komponenten für das Die-Handling sind der Wafer-Tisch, der Magazinlift, das
Ausstech-System, die Flip-Unit und die Bedieneinheit inklusive der zugehörigen SWS-Software.
Der Wafer mit dem entsprechenden Die wird aus dem Magazin geladen und auf dem Wafer-Tisch
fixiert. Der Wafer-Tisch platziert das Die über dem Ausstech-System, wo das Die von der Wafer-
Folie gelöst und zur Flip-Unit übergeben wird.
Die Flip-Unit verarbeitet das die in zwei verschiedenen Funktionen:
– Die Flip-Unit dreht das Die um 180° und stellt diesen zur Abholung durch den Bestückkopf
bereit.
Oder 1
– Die Die Flip-Unit übergibt es an die Die-Attach Unit, welche dann vom Bestückkopf angefah-
ren wird und das Die in der selben Lage wie auf dem Wafer auf die Leiterplatte setzt.
Die SIPLACE CA4 V2 verwendet einen hochgenauen SIPLACE-Bestückkopf, der speziell für hö-
here Genauigkeit ausgesucht wurde um die Vorgaben bei normalen und unter eingeschränkten
Bedingungen zu erfüllen (Einschränkungen siehe "Lieferungen und Leistungen").
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Um das ganze Spektrum prozessorientierter Funktionen zu unterstützen sind folgende Optionen
verfügbar:
– Linear-Dipping-Unit
– Die-Attach-Unit
– Barcodescanner
– Wafer-Expander
– Inspektionskamera
HINWEIS
Alle Bewegungsachsen im SWS zur Positionierung sind Servo-Achsen!
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1.2.3 Basic-Die-Presentation-Prozess
Der von der SWS unterstützte Basic-Die-Presentation-Prozess kann in 3 Hauptabschnitte unter-
teilt werden:
– Die-Erkennung und Positionierung für den Ausstechvorgang (incl. Ink-Punkt-Erkennung)
– Ausstechvorgang
– Die-Attach- oder Flip-Chip-Verarbeitung.
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Abb. 1.2 - 1 Basic-Die-Präsentation-Prozess (Prinzip-Darstellung)
Grundsätzlich gibt es zwei wesentliche Prozesse für die Verarbeitung von Dies:
– Flip-Chip-Prozess
– Die-Attach-Prozess.