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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung Ausgabe 04/2018 1.2 Funktionsbeschreibung 27 1 Abb. 1.2 - 10 Initialisierung der Flip-Rot ationsachse-Achse (P rinzip-D arstellung) (1) Mechanischer An schlag (2)…
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
1.2 Funktionsbeschreibung Ausgabe 04/2018
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1.2.4.4 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
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Abb. 1.2 - 9 Flip Chip codierte Positionen - nach dem Kalibrieren (Prinzip-Darstellung)
0°
Home Sensor Position
180°
Abholposition, Segment 1
125°
Kamera "free" Position, Segment 1
96°
Abblasposition, Segment 1
105°
Home Offset Position
83°
Abblasposition, Segment 2
58°
Kamera "free" Position, Segment 2
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 1 Einleitung
Ausgabe 04/2018 1.2 Funktionsbeschreibung
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Abb. 1.2 - 10 Initialisierung der Flip-Rotationsachse-Achse (Prinzip-Darstellung)
(1) Mechanischer Anschlag
(2) Home Sensor
Der Home-Sensor wird zur Initialisierung der Flip-Rotations-Achse benutzt. Während der Initiali-
sierung fährt die Rotationsachse langsam bis zum Auslösen des Home-Sensors. Anschließend
wird in einem Bereich von 0-30° der Rotationsachse der erste Nullimpuls gesucht. Dadurch wird
die Nullposition der Flip-Rotationsachse definiert.
Abwurfbehälter
Segment Nr. 2
Abwurfbehälter
Segment Nr. 1
1. Mechanischer Anschlag
2. Home Sensor
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Abb. 1.2 - 11 Positionen Flip-Kopf/ Die-Attach-Segment
Die Übergabeposition des Flip-Kopfes, die Übernahme- bzw. Abwurfposition, sowie die Überga-
beposition des Die-Attach-Segments an den Bestückkopf.
75°
Flipper Übergabeposition
105°
DieAttach Übergabeposition
230°
Abblasposition DieAttach