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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanl eitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ausgabe 02/2018 74 3 Abb. 3.4 - 3 Wafer -Tisch (1) Klemmeinheit (2) W afer-Kamera (3) Flip-Unit (4) W af…
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen
Ausgabe 02/2018 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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Die Flip-Unit ist mit zwei um 180° entgegengesetzt angeordneten Pipetten ausgestattet. Dies er-
möglicht im Flip-Chip-Modus während des Abholvorgangs des Bestückkopfes die gleichzeitige
Aufnahme eines Dies vom Wafer.
Die Flip-Unit kann sowohl mit Standard-SIPLACE-Pipetten (9xx) als auch mit speziellen Adapter-
pipetten für Die-Bonding-Tools arbeiten. Die Dies werden, wie auch bei anderen SIPLACE-Be-
stückautomaten, durch ein Vakuum an die Pipetten angesaugt.
Die Flip-Unit enthält eine Rotationsachse sowie eine von einem Linearmotor angetriebene
Z-Achse. Im optionalen Die-Attach-Modus ist ein weiterer Linearmotor zum Transfer des Dies an
den Die-Attach-Kopf und eine weitere Rotationsachse für den Die-Attach-Kopf enthalten. Die Ro-
tationsachse ist für die Drehung in 180°-Lage (Flip-Chip-Modus) bzw. 130°-Lage (Die-Attach-Mo-
dus) zuständig. Die Z-Achse bewirkt die Bewegung des Segments während des Pick-Prozesses.
Der optionale Linearmotor im Die-Attach-Modus bewirkt eine Bewegung des Segments für den
Transfer des Dies an den Die-Attach-Kopf.
3.4.3 Wafer-Kamera-System
Die Wafer-Kamera ist auf die Wafer-Oberfläche gerichtet. Das Kamerabild dient dem Visionsys-
tem zur Erkennung des definierten Musters für das zu bestückende Die (auch Referenz-Die), Ink-
punkterkennung, Berechnung der Die-Position und zur Waferrand-Erkennung. Nach
Positionierung des Wafers auf das nächste auszustechende Die, wird das Visionmodell überprüft
und die Position des Dies bestimmt. Bei zu großer Abweichung vom Sollwert (Toleranz kann de-
finiert werden) wird der Wafertisch erneut positioniert, um die Ausstechposition zu optimieren.
Die Wafer-Randlagenerkennung ist notwendig um Abweichungen der Waferlage relativ zum Wa-
fer-Rahmen zwischen verschiedenen Wafern des gleichen Typs auszugleichen.
Spezifikation Standard-Kamera-System
Das Standard-Kamera-System wird für Die-Größen von 0,8 bis 12 mm verwendet.
Das Gesichtsfeld der Kamera beträgt etwa 10,5 x 6,7 mm.
3.4.4 Wafer-Tisch
Der Wafer-Tisch besteht aus einer X-Y-Einheit (Bewegungssystem mit 2 linearen Achsen) und der
Wafer-Aufnahme.
Der Wafer-Tisch bewegt die Wafer-Aufnahme mit dem Wafer zu den benötigten Positionen im Ar-
beitsbereich.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ausgabe 02/2018
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Abb. 3.4 - 3 Wafer -Tisch
(1) Klemmeinheit
(2) Wafer-Kamera
(3) Flip-Unit
(4) Wafer-Aufnahme
(5) Führung
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3.4.4.1 Wafer-Aufnahme
Die Wafer-Aufnahme ist auf der X-Y-Einheit montiert und damit Teil des Wafer-Tisches. Auf ihr
werden die Wafer für den Ausstechvorgang fixiert.
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Abb. 3.4 - 4 Wafer-Aufnahme ohne eingelegten Wafer (Beispiel für 12")
(1) Pin für die Arretierung und Lageerkennung
(2) Wafer-Arretierungsleiste
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HINWEIS
Tauschen Sie für die Verarbeitung von 8"-Wafer oder 6"-Wafer die Wafer-Aufnahme.
6" Wafer können auch mit entsprechenden Adaptern verarbeitet werden.
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