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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen Ausgabe 02/2018 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen 75 3.4.4.1 W afer-Aufnahme Die W afer-Aufnahme ist auf der X-Y -Einheit montiert und dami…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ausgabe 02/2018
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Abb. 3.4 - 3 Wafer -Tisch
(1) Klemmeinheit
(2) Wafer-Kamera
(3) Flip-Unit
(4) Wafer-Aufnahme
(5) Führung
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Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen
Ausgabe 02/2018 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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3.4.4.1 Wafer-Aufnahme
Die Wafer-Aufnahme ist auf der X-Y-Einheit montiert und damit Teil des Wafer-Tisches. Auf ihr
werden die Wafer für den Ausstechvorgang fixiert.
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Abb. 3.4 - 4 Wafer-Aufnahme ohne eingelegten Wafer (Beispiel für 12")
(1) Pin für die Arretierung und Lageerkennung
(2) Wafer-Arretierungsleiste
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HINWEIS
Tauschen Sie für die Verarbeitung von 8"-Wafer oder 6"-Wafer die Wafer-Aufnahme.
6" Wafer können auch mit entsprechenden Adaptern verarbeitet werden.
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3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ausgabe 02/2018
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Abb. 3.4 - 5 Wafer-Aufnahme mit eingelegtem Wafer (Beispiel für 12")
(1) Aussparung für die definierte Positionierung an den Stiften der Arretierungsleiste
(2) Wafer-Arretierungsleiste
(3) Wafer
(4) Schiene
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HINWEIS
Erkennungsprobleme des Rahmens beim Klemmen
Wenn die Wafer-Arretierungsleiste (2) falsch angebracht ist, wird der Rahmen beim Klem-
men nicht richtig erkannt.
Achten Sie bei 8"-Waferaufnahmen darauf, dass die Wafer-Arretierungsleiste (2) so
angebracht ist, dass die Stifte der Arretierungsleiste korrekt in die Aussparung am
Wafer-Rahmen greifen.
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