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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanl eitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ausgabe 02/2018 76 3 Abb. 3.4 - 5 Wafer-Aufnahme mit eingelegtem Wafer (Beispiel für 12") (1) Aussp…
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen
Ausgabe 02/2018 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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3.4.4.1 Wafer-Aufnahme
Die Wafer-Aufnahme ist auf der X-Y-Einheit montiert und damit Teil des Wafer-Tisches. Auf ihr
werden die Wafer für den Ausstechvorgang fixiert.
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Abb. 3.4 - 4 Wafer-Aufnahme ohne eingelegten Wafer (Beispiel für 12")
(1) Pin für die Arretierung und Lageerkennung
(2) Wafer-Arretierungsleiste
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HINWEIS
Tauschen Sie für die Verarbeitung von 8"-Wafer oder 6"-Wafer die Wafer-Aufnahme.
6" Wafer können auch mit entsprechenden Adaptern verarbeitet werden.
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Abb. 3.4 - 5 Wafer-Aufnahme mit eingelegtem Wafer (Beispiel für 12")
(1) Aussparung für die definierte Positionierung an den Stiften der Arretierungsleiste
(2) Wafer-Arretierungsleiste
(3) Wafer
(4) Schiene
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HINWEIS
Erkennungsprobleme des Rahmens beim Klemmen
Wenn die Wafer-Arretierungsleiste (2) falsch angebracht ist, wird der Rahmen beim Klem-
men nicht richtig erkannt.
Achten Sie bei 8"-Waferaufnahmen darauf, dass die Wafer-Arretierungsleiste (2) so
angebracht ist, dass die Stifte der Arretierungsleiste korrekt in die Aussparung am
Wafer-Rahmen greifen.
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3.4.5 Die-Ejector
Je nach Stellplatz (2 und 4 oder 1 und 3) gibt es zwei verschiedene Versionen, die sich jedoch nur
durch die spiegelverkehrte Anordnung der Baugruppen unterscheiden.
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Abb. 3.4 - 6 Hauptbaugruppen des Die-Ejectors
(1) Ausstechtool
(2) Z-Achse
(3) Z-Achs-Bewegung (pneumatisch)
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