00198370-01_UM_SWS-DE - 第77页
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen Ausgabe 02/2018 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen 77 3.4.5 Die-Ejector Je nach S tellplatz (2 und 4 oder 1 und 3) gibt es zwei verschiedene…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ausgabe 02/2018
76
3
Abb. 3.4 - 5 Wafer-Aufnahme mit eingelegtem Wafer (Beispiel für 12")
(1) Aussparung für die definierte Positionierung an den Stiften der Arretierungsleiste
(2) Wafer-Arretierungsleiste
(3) Wafer
(4) Schiene
3
HINWEIS
Erkennungsprobleme des Rahmens beim Klemmen
Wenn die Wafer-Arretierungsleiste (2) falsch angebracht ist, wird der Rahmen beim Klem-
men nicht richtig erkannt.
Achten Sie bei 8"-Waferaufnahmen darauf, dass die Wafer-Arretierungsleiste (2) so
angebracht ist, dass die Stifte der Arretierungsleiste korrekt in die Aussparung am
Wafer-Rahmen greifen.
3
1
4
2
1
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen
Ausgabe 02/2018 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
77
3.4.5 Die-Ejector
Je nach Stellplatz (2 und 4 oder 1 und 3) gibt es zwei verschiedene Versionen, die sich jedoch nur
durch die spiegelverkehrte Anordnung der Baugruppen unterscheiden.
3
Abb. 3.4 - 6 Hauptbaugruppen des Die-Ejectors
(1) Ausstechtool
(2) Z-Achse
(3) Z-Achs-Bewegung (pneumatisch)
1
2
3
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS)
3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ausgabe 02/2018
78
3.4.6 Ausstech-Tool
3
Abb. 3.4 - 7 Ausstech-Tool
(1) Vakuum-Kappe
(2) Führungskopf zur Aufnahme von Ausstechnadeln
Der Die-Ejector wird benötigt um das Die von der Wafer-Folie zu lösen. Er besteht aus der Z-
Achse und dem Ausstech-Tool.
Das Ausstech-Tool ist auf die Z-Achse gesetzt, über Prismen fixiert und wird magnetisch gehalten.
Die Wafer-Folie wird mit Vakuum an die Vakuum-Kappe angesaugt, das Nadel-System bewegt
sich nach oben und löst das Die von der Wafer-Folie. Nun kann das Die von der Pipette der Flip-
Unit aufgenommen werden.
Die Nadelkonfiguration des Ausstech-Tools muss an die Die-Größe angepasst werden und ist da-
her konfigurierbar.
Die Ausstech-Tools können mit 2 verschiedenen Nadel-Typen ausgerüstet werden:
– Non-Piercing-Nadeln
Diese wölben die Wafer-Folie und lösen so das Die ab. Die Wafer-Folie wird dabei nicht
durchstochen, so dass die Bauteile nicht von den Nadeln berührt werden.
– Piercing-Nadeln
Diese durchstechen die Folie und heben das Die direkt von der Folie ab.
1
2