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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanl eitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ausgabe 02/2018 80 3 Abb. 3.4 - 8 Wafer-W ech sler-System (1) W afer-Wechsler mit Greifer (2) Magazin-Li…
Betriebsanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 3 Technische Daten und Baugruppen
Ausgabe 02/2018 3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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3.4.7 Wafer-Wechsler-System
Das Wafer-Wechsler-System besteht aus dem Magazin-Lift und dem Wafer-Wechsler mit Greifer.
Das Wafer-Wechsler-System wird benötigt, um eine vollautomatische Produktion mit dem SWS
sicherzustellen. Der Bediener wird nur für das Nachfüllen des Magazin-Lifts mit neuen Wafer-Ma-
gazinen benötigt.
Die Wafer werden in einem Wafer-Magazin bereitgestellt. Das Wafer-Magazin wird vom Bediener
in den Wafer-Magazin-Lift gestellt. Der Magazin-Lift hebt das Wafer-Magazin in die entspre-
chende Höhe, so dass der entsprechende Wafer in der Übergabeposition steht. Dort kann der Wa-
fer-Wechsler den Wafer aus dem Wafer-Magazin nehmen und wieder zurückschieben, nachdem
der Wafer abgearbeitet wurde.
Der Wafer-Wechsler besteht im wesentlichen aus der Greif-Einheit und den Führungsschienen.
Mit der Greifeinheit werden die Wafer aufgenommen und zur aktuell benötigten Position bewegt.
HINWEIS
Kein automatischer Ausstech-Tool-Wechsler
In dieser ersten Version steht noch kein automatischer Ausstech-Tool-Wechsler zur Ver-
fügung.
Daher kann das SWS ohne Unterbrechung nur Dies verarbeiten, welche mit dem selben
Ausstech-Tool gelöst werden können.
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3.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Ausgabe 02/2018
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Abb. 3.4 - 8 Wafer-Wechsler-System
(1) Wafer-Wechsler mit Greifer
(2) Magazin-Lift
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3.4.7.1 Magazin-Lift
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Abb. 3.4 - 9 Magazin-Lift
(1) Magazin-Einschub mit justierbarer Magazinplatte
(2) Motor
(3) Wafer-Wechsler mit Abdeckung
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