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3 Caractéristiques techniques de l'automat e Manuel d'utilisa tion SIPLACE D1i/D2i 3.6 Tête de report A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR 114 3 Fig. 3.6 - 2 Tête de collecte &…
Manuel d'utilisation SIPLACE D1i/D2i 3 Caractéristiques techniques de l'automate
A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR 3.6 Tête de report
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3.6 Tête de report
3.6.1 Tête de collecte & de placement à 12 segments pour report à grande vitesse
N° d'article 00119876-xx, tête C&P à 12 segments D4i/D2i/D1i
3
Fig. 3.6 - 1 Tête de collecte & de placement à 12 segments - Groupes de fonctions, partie 1
3
(1) Générateur de vide
(2) Station de rotation, axe DP
(3) Barillet à 12 fourreaux, axe barillet
(4) Soupape d'air de soufflage
(5) Silencieux
3 Caractéristiques techniques de l'automate Manuel d'utilisation SIPLACE D1i/D2i
3.6 Tête de report A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR
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3
Fig. 3.6 - 2 Tête de collecte & de placement à 12 segments - Groupes de fonctions, partie 2
3
(1) Platine de distribution intermédiaire (sous le capot)
(2) Entraînement du barillet - moteur DR
(3) Moteur de l'axe Z
(4) Commande de réglage
(5) Caméra composants C&P
3.6.1.1 Description
La tête de collecte & de placement à 12 segments travaille suivant le principe Collecte & Place-
ment, dans le sens que douze composants sont prélevés par la tête de report à l'intérieur d'un
cycle, qu'ils sont centrés optiquement sur le trajet de la position de report et tournés dans la po-
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A partir de la version du logiciel SR.605.03 SP2 Edition 10/2012 FR 3.6 Tête de report
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sition de report indispensable. Ils sont ensuite déposés sur le circuit imprimé doucement et dans
une position précise à l'aide d'air de soufflage Contrairement aux chipshooters de report classi-
ques, les douze pipettes des têtes de collecte & de placement SIPLACE tournent autour d'un axe
horizontal. Ceci n'a pas qu'un effet de gain de place: la faible importance du diamètre fait que des
forces centrifuges bien plus modestes interviennent, par comparaison aux chipshooters classi-
ques. Le risque d'un décentrage de composants durant le transport est ainsi largement conjuré.
Un autre élément positif se rajoute à ceci: le temps d'indexation de la tête de collecte & de place-
ment est identique pour tous les composants. Ceci signifie que la puissance de report est indé-
pendante de la taille des composants.
3.6.1.2 Caractéristiques techniques
3
Tête de collecte & de placement à 12
segments avec type de caméra com-
posants 28, 18 x 18, numérique
(voir Section 3.9.1
, page 140)
Tête de collecte & de placement à 12
segments avec type de caméra com-
posants 30, 27 x 27, numérique
(voir Section 6.12
, page 300)
Spectre des composants
a
0402 à PLCC44, BGA, BGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, SO à SO32,
DRAM
01005
b
à Flip-Chip, Bare Die,
PLCC44, BGA, BGA, TSOP, QFP,
SO à SO32, DRAM
Spécification des comp.
Hauteur max.
Grille min. des petites
pattes
Largeur min. des petites
pattes
Grille min. des balls
Diamètre min. balls
Dimensions min.
Dimensions max.
Poids max.
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,4 x 0,2 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g