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Betriebsanleitung SIPLACE TX 3 Technische Daten und Baugruppen Ab Softwareversion 714.0 12/2020 3.5 Bestückkopf 121 3.5.2.1 Übersicht 3 3 Abb. 3.5 - 2 SIPLACE SpeedSt ar C&P20 M3- Übersicht (1) Anschluss für den Halt…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 714.0 12/2020
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3.5.2 SIPLACE SpeedStar C&P20 M3 an der SIPLACE TX2 m / TX2i m
Bei der SIPLACE TX2 / TX2i m und TX2i m 4 mm steht der SIPLACE SpeedStar C&P20 M3 für
hoch genaue Bestückung zur Verfügung.
3
VORSICHT
Bestückkopf nur am Griff verschieben
Der Bestückkopf darf nur an dem dafür vorgesehen Griff von Hand verschoben werden.
Betriebsanleitung SIPLACE TX 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 714.0 12/2020 3.5 Bestückkopf
121
3.5.2.1 Übersicht
3
3
Abb. 3.5 - 2 SIPLACE SpeedStar C&P20 M3- Übersicht
(1) Anschluss für den Haltekreis von der Vakuumpumpe
(2) Platine "Vakuumsensor Haltekreis" (unter der Abdeckung)
(3) Sternmotor
(4) Griff
(5) DP-Antrieb
(6) Pipette
(7) Druckregelventil
(8) Z-Motor (Linearmotor)
(9) Rückholzylinder
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion 714.0 12/2020
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3.5.2.2 Technische Daten SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3) an SIPLACE TX2 m / TX2i m
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3)
mit BE-Kameratyp 48
(Standard)
mit BE-Kameratyp 49
(Optional)
BE-Spektrum
*a
*)a Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kun-
denspezifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
0,12 mm x 0,12 (0201 metrisch) bis 2220, Melf, SOT, SOD,
Bare-Die, Flip-Chip
BE-Spezifikationen
max. Höhe
max. Höhe
*b
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
*)b Die maximale Bauelemente-Höhe von 4 mm ist nur mit dem Maschinentyp SIPLACE TX2i m 4 mm
möglich.
2 mm
4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
120 µm x 120 µm
8,2 mm x 8,2 mm
1 g
2 mm
*c
4 mm
*c
50 µm
25 µm
50 µm
25 µm
80 µm x 80 µm
8,2 mm x 8,2 mm
1 g
*)c Aufgrund des kleinen Fokusbereichs von ±0,3 mm wird diese Kamera nur empfohlen, wenn für die
Bauelemente diese Kameraauflösung erforderlich ist. Im Bereich ±0,3mm werden die Anforderungen
der BE-Kamera Typ 49 erreicht. Im Bereich ±0,6mm erfüllt die BE-Kamera Typ 49 die Leistungsmerk-
male der BE-Kamera Typ 48. Die Pipettenlänge muss gemäß Fokusbereich und BE-Dicke angepasst
werden.
Aufsetzkraft 1,3 N ± 0,5 N (Standardwert)
0,5 N bis 4,5 N
Touchless Placement
Pipettentypen 60xx 60xx
X/Y-Genauigkeit
*d
Standard
Mit „Genauigkeitsklasse“
*e
*)d Die Benchmark- und Genauigkeitswerte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen
und entsprechen den Bedingungen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.
*)e Einstellung der Genauigkeitsklasse im Gehäuseform- oder Bestückpositions-Editor von SIPLACE Pro.
15 µm nur mit Leiterplatten bis zu einer Größe von 250 mm x 100 mm möglich.
± 25 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
± 15 µm / 3σ
± 25 µm / 3σ
± 20 µm / 3σ
± 15 µm / 3σ
Winkelgenauigkeit ± 0,2° / 3σ ± 0,2° / 3σ
Beleuchtungsebenen 5 5