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3 Technische Daten und Baugruppen Be triebsanleitung SIPLACE TX 3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 714.0 12/2020 150 3.7.6 Leiterplatten-Kamera Als Leiterplatten- Kamera können z wei verschiede ne T ypen verwend e…
Betriebsanleitung SIPLACE TX 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion 714.0 12/2020 3.7 LP-Transportsystem
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3.7.5.2 LP-Wölbung beim Bestücken
3
3
Änderungen der Oberflächenposition werden automatisch von den Funktionen zum Erlernen der
Höhe übernommen.
3
3
LP-Wölbung nach oben max. 2,5 mm.
LP-Wölbung nach unten max. 2,5 mm.
LP-Unterstützung
Um die Bestückqualität und die Bestückgeschwindigkeit nicht zu beeinträchtigen, wird empfohlen,
eine LP-Unterstützung, z. B. Smart Pin Support, zu verwenden, sodass die LP-Wölbung nach unten
0,5 mm nicht überschreitet.
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung SIPLACE TX
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion 714.0 12/2020
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3.7.6 Leiterplatten-Kamera
Als Leiterplatten-Kamera können zwei verschiedene Typen verwendet werden:
– LP Kamera, Typ 34 GigE
– LP Kamera, Typ 54 GigE
3.7.6.1 Aufbau
3
Abb. 3.7 - 4 LP-Kamera
(1) Kameraverstärker
(2) LP-Kameraoptik und Beleuchtung
3.7.6.2 Technische Daten
3
(1)
(2)
LP-Passmarken Bis zu 3 (Einzelschaltungen und Mehrfachnutzen),
bis zu 6 bei der Option "Lange LP" (optionale Marken werden
von der Optimierung ausgegeben).
Lokale Passmarken Bis zu 2 pro LP (können verschiedenen Typs sein)
Bibliothekspeicher Bis zu 255 Passmarkentypen pro Einzelschaltung
Bildverarbeitung Kantendetektionsmethode (Singular Feature) auf Basis der
Grauwerte
Beleuchtungsart Auflicht (3 frei programmierbare Ebenen)
Erkennungszeit pro
Marke/Schlechtmarke
20 ms - 200 ms
Gesichtsfeld 5,78 mm x 5,78 mm
Abstand der Fokusebene 28 mm
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3.7.6.3 Passmarken-Kriterien
3
2 Marken ermitteln
3 Marken ermitteln
X- / Y-Position, Verdrehwinkel mittlerer LP-Verzug
zusätzlich: Scherung, Verzug separat in X- und Y-Richtung
Markenformen Synthetische Marken: Kreis, Kreuz, Quadrat, Rechteck, Raute,
kreisförmige, quadratische und rechteckige Konturen, Doppel-
kreuz
Muster: beliebig
Markenoberfläche
Kupfer
Zinn
Ohne Oxidation und Lötstopplack
Wölbung ≤ 1/10 der Strukturbreite, jeweils guter Kontrast zur
Umgebung
Maße synthetischer Marken
Min. X/ Y-Größe für Kreis
*a
und Rechteck:
Min. X/ Y-Größe für Kreisring und Rechteckrahmen:
Min. X/ Y-Größe für Kreuz:
Min. X/ Y-Größe für Doppelkreuz:
Min. X/ Y-Größe für Raute:
Min. Rahmenbreite für Kreisring und Rechteckrahmen:
Min. Balkenbreite/Balkenabstand für Kreuz, Doppelkreuz:
Max. X/ Y-Größe für alle Markenformen:
Max. Balkenbreite für Kreuz, Doppelkreuz:
Min. Toleranzen generell:
Max. Toleranzen generell:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% vom Nennmaß
20% vom Nennmaß
Maße von Mustern
Min. Größe
Max. Größe
0,5 mm
3 mm
Markenumgebung Freiraum um die Passmarke nicht notwendig, wenn sich inner-
halb des Suchfeldes keine ähnliche Markenstruktur befindet.
*)a Bei SIPLACE TX2 V2 m, TX2i V2 m und TX2i V2 m 4 mm beachten: Um eine hohe Produktionsqualität
der Leiterplatten sicherzustellen, ist unter folgenden Bedingungen eine Mindest-x/y-Größe von 0,075 mm
für kreisförmige Marken zulässig:
Es sind keine weiteren Objekte im rechteckigen Marken-Suchbereich mit der Größe von + 0,2 mm sichtbar.
Beispiel: Kreisförmige Marke mit x/y-Größe von 0,075 mm erfordert einen Suchbereich ohne sichtbare Ob-
jekte von: 0,075 mm + 0,2 mm = 0,275 mm.