00195738-0102_UM_X-Serie_SR605_KO - 第132页
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series 3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 132 프로그래밍된 전력 단 계 1 2 3 4 5 프로그래밍된 장착 강도 [N] 2.4 ± 0.5 2.4 ± 0.5 3 + 1 4 + 1 5 + 1 노즐 유형 8 xx, 9 xx X/Y 정확도 b ± 45 μm / 3σ , ± 60 μm / …
사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.5 실장 헤드
131
3.5.3.1 설명
6 세그먼트 Collect&Place 헤드 또한 Collect&Place 원리에 따라 작동합니다 . 고해상도 디지털
컴포넌트 카메라를 통해 이 6- 세그먼트 Collect&Place 헤드는 가장자리 길이가 최대 27mm 인
컴포넌트를 정확하고 매우 신속하게 실장할 수 있습니다 . 따라서 IC 를 상당 부분 포함하고 있는
제품에 이상적입니다 . PLCC 44 부터 QFP 208 까지의 주 사용 범위에서도 출력을 상당히 높일
수 있습니다 .
3.5.3.2 기술 데이터
29 타입 (27x27) 고해상도 디지털 컴포넌트 카메라를
갖춘 6 세그먼트 Collect&Place 헤드
(159 페이지의 3.8.5 단원 참조 )
컴포넌트 범위
a
0201 ~ 27 x 27mm²
컴포넌트 사양
최대 높이
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 무게
8.5mm
0.3mm
0.15mm
< 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.25mm
≥ 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.35mm
< 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.14mm
≥ 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.2mm
0.6 x 0.3 mm²
27 x 27 mm²
5g
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
132
프로그래밍된 전력 단계
1
2
3
4
5
프로그래밍된 장착 강도 [N]
2.4 ± 0.5
2.4 ± 0.5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
노즐 유형
8 xx, 9 xx
X/Y 정확도
b
± 45
μm/3σ
, ± 60
μm/
4
σ
각 정확도 ± 0.2°/3
σ
, ± 0.3°/4
σ
컴포넌트 범위 99.5%
CO 카메라 유형 29
조도 5
가능한 조도 설정 2565
a) 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 및 패키징 허용 한계에 의해서도 영
향을 받습니다 .
b) 정확도 값은 벤더 중립적 IPC 표준을 사용하여 측정함
사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.5 실장 헤드
133
3.5.4 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinHead
그림 3.5 - 7 고정밀 IC 실장을 위한 TwinHead
(1) Pick&Place 모듈 - TwinHead 는 2 개의 Pick&Place 모듈 (P&P1 및 P&P2) 로 이루어져 있
음
(2) DP 축
(3) Z axis drive
(4) Z 축의 증분 거리 측정 시스템