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사용자 매뉴얼 SIPLACE X-S eries 3 장비에 대한 기술 데이터 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.5 실장 헤드 133 3.5 .4 고정밀 IC 실장을 위한 S IPLA CE Twi nHe ad 그림 3.5 - 7 고정밀 IC 실 장을 위한 TwinHead (1) Pick&Place 모듈 - TwinHead 는 2 개의 Pick& Pla…
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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프로그래밍된 전력 단계
1
2
3
4
5
프로그래밍된 장착 강도 [N]
2.4 ± 0.5
2.4 ± 0.5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
노즐 유형
8 xx, 9 xx
X/Y 정확도
b
± 45
μm/3σ
, ± 60
μm/
4
σ
각 정확도 ± 0.2°/3
σ
, ± 0.3°/4
σ
컴포넌트 범위 99.5%
CO 카메라 유형 29
조도 5
가능한 조도 설정 2565
a) 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 및 패키징 허용 한계에 의해서도 영
향을 받습니다 .
b) 정확도 값은 벤더 중립적 IPC 표준을 사용하여 측정함
사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.5 실장 헤드
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3.5.4 고정밀 IC 실장을 위한 SIPLACE TwinHead
그림 3.5 - 7 고정밀 IC 실장을 위한 TwinHead
(1) Pick&Place 모듈 - TwinHead 는 2 개의 Pick&Place 모듈 (P&P1 및 P&P2) 로 이루어져 있
음
(2) DP 축
(3) Z axis drive
(4) Z 축의 증분 거리 측정 시스템
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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3.5.4.1 설명
이 정교한 실장 헤드는 유형이 동일한 실장 헤드 두 개가 서로 결합된 형태로 되어있습니다 ( 트
윈 헤드 ). 두 헤드 모두 Pick&Place 원리에 따라 작동합니다 . TwinHead 는 특별히 어렵거나 큰
컴포넌트를 처리하는 경우 적합합니다 . 실장 헤드가 컴포넌트 두 개를 픽업하여 실장 위치에 광
학적으로 센터링하고 해당 실장 각에 맞게 회전시킵니다 . 그런 다음 제어된 공기를 불어 PCB 에
컴포넌트를 부드럽고 정확하게 장착합니다 .
TwinHead 용으로 새 노즐 (5xx 타입 ) 이 개발되었습니다 . 어댑터를 장착하면 Pick&Place 헤드
의 경우 4 타입 노즐 , Collect&Place 헤드의 경우 8xx 타입과 9xx 타입 노즐을 사용하는 것도 가
능합니다 .
3.5.4.2 기술 데이터
광학 센터링 장비 33 타입 (55 x 45) 고정식 디지털
P&P 컴포넌트 카메라
(160 페이지의 3.8.6 단원 참조 )
25 타입 (16 x 16) 고정식 디지털
P&P 컴포넌트 카메라
(432 페이지의 6.7 단원 참조 )
컴포넌트 범위
a
0402 ~ SO, PLCC, QFP, BGA,
특수 컴포넌트 , 베어 다이 , 플립
칩
0201 부터 SO, PLCC, QFP, 소
켓 , 플러그 , BGA, 특수 컴포넌
트 , 베어 다이 , 플립 칩 , 실드