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3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series 3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR .605.xx 2008 년 7 월 한글판 158 3.8 .4 2 8 타입 (18x1 8) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라 3.8.4.1 구 조 그림 3.8 - 5 28 타입 (18x18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라 (1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명 (2) 카메라…

사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.8 비전 시스템
157
3.8.3 23 타입 (6x6) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3.8.3.1 구조
그림 3.8 - 4 23 타입 (6x6) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.3.2 기술 데이터
컴포넌트 치수
0.18 x 0.18 mm² ~ 6 x 6 mm²
컴포넌트 범위
01005 ~ 6 x 6mm²
최소 리드 피치
0.25mm
최소 리드 폭
0.1mm
최소 볼 피치
0.4mm
최소 볼 지름
0.2mm
시야 영역
8.4 x 8.4 mm²
조명 방법
전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그래밍 가능 )

3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series
3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
158
3.8.4 28 타입 (18x18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3.8.4.1 구조
그림 3.8 - 5 28 타입 (18x18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.4.2 기술 데이터
컴포넌트 치수
0.5 x 0.5 mm² ~ 18.7 x 18.7mm²
컴포넌트 범위 0402 ~ PLCC44(BGA, µBGA, 플립칩 , TSOP, QFP, SO
~ SO32, DRAM 포함 )
최소 리드 피치 0.5mm
최소 리드 폭 0.2mm
최소 볼 피치 0.35mm
최소 볼 지름 0.2mm
시야 영역
24.5 x 24.5 mm²
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그래밍 가능 )

사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.8 비전 시스템
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3.8.5 29 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3.8.5.1 구조
그림 3.8 - 6 29 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.5.2 기술 데이터
컴포넌트 치수
0.3 x 0.3mm² ~ 27 x 27 mm²
컴포넌트 범위 0201 ~ 27 x 27mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
최소 리드 피치 0.3mm
최소 리드 폭 0.15mm
최소 볼 피치 < 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.25mm
≥ 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.35mm
최소 볼 지름 < 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.14mm
≥ 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.2mm
시야 영역
32 x 32 mm²
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그래밍 가능 )