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사용자 매뉴얼 SIPLACE X-S eries 3 장비에 대한 기술 데이터 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.8 비전 시스템 159 3.8 .5 2 9 타입 (27x2 7) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라 3.8.5.1 구조 그림 3.8 - 6 29 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라 (1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조 명 (2) 카메라…
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series
3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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3.8.4 28 타입 (18x18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3.8.4.1 구조
그림 3.8 - 5 28 타입 (18x18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.4.2 기술 데이터
컴포넌트 치수
0.5 x 0.5 mm² ~ 18.7 x 18.7mm²
컴포넌트 범위 0402 ~ PLCC44(BGA, µBGA, 플립칩 , TSOP, QFP, SO
~ SO32, DRAM 포함 )
최소 리드 피치 0.5mm
최소 리드 폭 0.2mm
최소 볼 피치 0.35mm
최소 볼 지름 0.2mm
시야 영역
24.5 x 24.5 mm²
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그래밍 가능 )
사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판 3.8 비전 시스템
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3.8.5 29 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3.8.5.1 구조
그림 3.8 - 6 29 타입 (27x27) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.5.2 기술 데이터
컴포넌트 치수
0.3 x 0.3mm² ~ 27 x 27 mm²
컴포넌트 범위 0201 ~ 27 x 27mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
최소 리드 피치 0.3mm
최소 리드 폭 0.15mm
최소 볼 피치 < 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.25mm
≥ 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.35mm
최소 볼 지름 < 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.14mm
≥ 18 x 18 mm² 컴포넌트의 경우 0.2mm
시야 영역
32 x 32 mm²
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그래밍 가능 )
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE X-Series
3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.605.xx 2008 년 7 월 한글판
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3.8.6 33 타입 (55 x 45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라
3.8.6.1 구조
그림 3.8 - 7 33 타입 (55x45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라의 구조
3.8.6.2 기술 데이터
(1) 카메라 및 카메라 앰프가 내장되어 있는
카메라 케이스
(2) 조명 및 렌즈 조절장치의 유리판
컴포넌트 치수
0.5 x 0.5 mm² ~ 55 x 45 mm²
컴포넌트 범위 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, 전해질 캐패시터 , BGA
최소 리드 피치 0.3mm
최소 리드 폭 0.15mm
최소 볼 피치 0.35mm
최소 볼 지름 0.2mm
시야 영역
65 x 50mm²
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 6 단계로 프로그래밍 가능 )