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VM-101 2018.0520 - 9 - 3.2 基本性能 项 目 内 容 轻量 16 吸嘴贴装头 V2 轻量 8 吸嘴贴装头 4 吸嘴贴装头 贴装速度 ( 最佳条件时 ) 42 000 CPH ( 芯片 : 0.086 s/chip) 21 500 CPH ( 芯片 : 0.167 s/chip) 7 500 CPH ( 芯片 : 0.480 s/chip) 6 500 CPH (QFP: 0.554 s/chip) IPC985…

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项 目 内 容
控制方式 微机方式(VxWORKS)
全闭环回路方式(直线伺服马达)
[X,Y 轴，Z 轴(16 吸嘴贴装头)]
半闭环回路方式(AC 伺服马达)
[Z 轴(8 吸嘴贴装头, 4 吸嘴贴装头)，θ 轴]
指令方式 ・ X, Y, Z, θ 坐标指定
生产数据 ・ 实装点数 Max. 10 000 点/设备、Max. 10 000 点/生产线
※1
(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。)
・ 图案(区块)数 Max. 1 000 图案/设备、Max. 1 000 图案/生产线
(包括基板弯曲计测点时，为 Max. 100 图案/设备。)
・ 标记设定数
※
Max. 1 000 点/设备、Max. 1 000 点/生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他 ・ 程序功能 请参照「6. 其他的标准规格」。
・ 数据编制 请参照「NPM-DGS 规格说明书」。
※1 实装点数超过 10 000 点/生产线时，请另行商洽。
与 CM 系列组成混合生产线时，请另行商洽。
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3.2 基本性能
项 目
内 容
轻量 16
吸嘴贴装头 V2
轻量 8
吸嘴贴装头
4 吸嘴贴装头
贴装速度
(最佳条件时)
42 000 CPH
(芯片: 0.086 s/chip)
21 500 CPH
(芯片: 0.167 s/chip)
7 500 CPH
(芯片: 0.480 s/chip)
6 500 CPH
(QFP: 0.554 s/chip)
IPC9850(1608C):
31 000 CPH
※ 随元件不同有异。
贴装精度
(最佳条件时)
0402, 0603, 1005 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
0402, 0603, 1005 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.05 mm: Cpk≧1
(12 × 12 mm 以下)
±0.03 mm: Cpk≧1
(超过 12 × 12 mm ~
45 × 45 mm 以下)
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
对象元件
元件尺寸
0402 芯片
~ 6 × 6 mm
0402 芯片 ~
45 × 45 mm
or
100 × 40 mm
(超过 12 × 12 mm 元件
发生吸着限制。)
0603 芯片 ~
120 × 90 mm
or
150 × 25 mm
※ 贴装大型连接器时，由于吸附位置和识别范围的关系，
有可能对元件尺寸有限制。
另外，元件外形超过 45 mm x 45 mm 时，进行分割识别。
详细情况请联络本公司。
元件高度 Max. 3 mm
※
Max. 12 mm
※
Max. 30 mm
※ 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。
(编带供料器和吸嘴的机构性限制)
重量
--- ---
Max. 50 g
贴装负荷控制
--- ---
0.5 N ~ 50 N
(0.01 N 单位)
元件贴装方向 -180° ~ 180° (0.01°单位)
识别 基板识别照相机
通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机
:
类型
1
所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机
:
类型
2 (
类型
1 +
元件厚度测定功能
)
元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端
检查
多功能识别照相机
:
类型
3 (
类型
2 + 3D
测定功能
)
QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
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项 目 内 容
基板替换时间
4.2 s
对象基板
基板尺寸
50 × 50 mm ~
330 × 250 mm
贴装可能范围
50 × 44 mm ~
330 × 244 mm
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量 1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
流向 左→右、左←右 (选择规格)
基准
※ 与 NPM 系列, AM100 连接时，请另行商洽。
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
基准
轨道
可动轨道
前侧