CX-1_使用说明书 - 第141页
第1部 基本篇 第2章 生产 2-8-2-2 个别设定项目 1) 基板生产 No. 项目 内容□ 1 贴片范围 (步骤号) 需要限定贴片范围时,请输入开始步骤号和结 束步骤号。在总贴 片 点数的项目中显示每 1 电路中的总贴片 步骤号。仅能指定输入顺 序。 2 继续运行位置 因某些原因生产临时中断,在基板钳夹状态被 解除的情况下,要 继续进行剩余元件的贴片、完成基板贴片时, 可进行此项设置。 也可从特定的位置进行贴片。 此项设置仅对最初…

第1部 基本篇 第2章 生产
4) 贴片偏差
当某些批次出现特有的偏移(因基准孔开孔工序等的误差而导致的偏移)时,如果在本项中输
入XY的偏移值,则所输入的值将为所有基板的偏移值。
◆未使用BOC标记时:为所有基板的贴片偏移值。
所输入的值,做为所有贴片点的偏移值。
◆使用BOC标记时: 为相对于寻找BOC标记位置的偏移值。即使输入偏移值后,贴片结果也不
会改变。如果由于基板的批次变更等原因,导致BOC标记的绝对位置偏差,
BOC标记超出摄像机窗口外时,请输入偏移值以使BOC标记在摄像机窗口中
央。
5) 校正基准针
显示是否进行操作选项设置的基准针校正。
要进行基准针校正时,会显示根据基准针与从动针位置得到的校正角度。
6) 顺序
指定是以输入顺序贴片、还是以优化顺序贴片。
未在程序编辑中进行过优化的数据,不能选择最优化顺序。
初始设置为输入顺序方式,但当生产程序生成后首次在生产画面上显示时进行优化时,则以优
化方式做为初始设置。
◆输入顺序:按贴片数据输入的顺序进行生产。通常会使生产节拍降低。请在检查时选择。
◆优化顺序:按优化顺序进行生产。通常请用该模式进行生产。
7) 运行模式
每种生产模式,都有2种运行模式可选择。
NO. 运行模式 内容□
1 连续
连续生产基板直至退出生产或直至在暂停时按下<STOP>开
关中断生产为止。
2 步骤
在移动的阶段性位置进入暂停状态。
暂停位置
1 移动到元件吸取位置后
2 移动到贴片位置后
3 移动到坏标位置后
4 移动到基准位置后
5 移动到产品废弃位置后
6.XY 移动结束后等
按<START>开关继续运行。
在连续运行的情况下,按一下<STOP>开关即进入暂停状态。
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第1部 基本篇 第2章 生产
2-8-2-2 个别设定项目
1) 基板生产
No. 项目 内容□
1
贴片范围
(步骤号)
需要限定贴片范围时,请输入开始步骤号和结束步骤号。在总贴
片点数的项目中显示每 1 电路中的总贴片步骤号。仅能指定输入顺
序。
2 继续运行位置
因某些原因生产临时中断,在基板钳夹状态被解除的情况下,要
继续进行剩余元件的贴片、完成基板贴片时,可进行此项设置。
也可从特定的位置进行贴片。
此项设置仅对最初的第 1 张基板有效。从第 2 张基板以后,继续
运行位置的设定将被忽略,而对所有点数进行贴片。
此项设置在生产运行开始后即被初始化。
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第1部 基本篇 第2章 生产
2) 试打
图 2-8-2-2-1 设定试打条件
No. 项目 内容
1 试打电路
设置要试打的电路。单面基板时,不使用。
·全部电路:对全部电路试打范围中设置的元件进行贴片。
·基准电路:对基准电路试打范围中设置的元件进行贴片。
·指定电路:对指定的电路试打范围中设置的元件进行贴片。
2 试打范围
设置试打范围。
·指定贴片点:仅试打贴片数据的试打项设置为 YES 的贴片点。
·指定元件:试打元件数据的试打项设置为进行的所有元件。
·所有点:试打所有贴片点。
3 指定电路号
只有在试打电路中设置了指定电路时,才能指定。
仅试打指定的电路。
4 自动移动间隔
自动传送跟踪时,需要设置在停止位置上的停止时间。
单位以 10msec(0.01 秒)为“1”。
5 贴片跟踪
试打基板后,对是否利用摄象机进行贴片点跟踪,以及跟踪时是自动输
送还是手动输送进行设置。
·不执行:不跟踪。
·自动输送:自动跟踪贴片点。
·手动输送:停止在贴片点上,在操作人员输入后才移动到下一点。
6 吸取跟踪
试打基板前,对是否利用摄象机进行吸取点的跟踪,以及跟踪时是自动
传送还是手动传送进行设置。
·不执行:不跟踪。
·自动输送:自动跟踪吸取点。
·手动输送:停止在吸取点,在操作人员输入后,移动到下一点。
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