CX-1_使用说明书 - 第145页
第1部 基本篇 第2章 生产 2-8-3-1 生产状态 按下<START>开关生产开始后，如果在操作选项的“生产（显示）”标签中没有选中“生产中显 示设备画面”选项，则显示生产状态。 画面显示因“工具”/“操作选项”的“生产(显示)”标签的设置(是否选 中“用大号字体显示 生产基板的数量”)而异。(参见第7章 操作选项) ◇ 通常的生产状态显示画面 图 2-8-3-1-1 生产状态显示画面 ◇ 操作选项的“生产(显示)”标签…
第1部 基本篇 第2章 生产
2-8-3 生产开始
指定生产条件，按下操作面板的<START>开关。
按下<START>开关开始生产后，显示与操作选项设置对应的生产状态画面（参见 生产状态）或生
产设备状态画面（参见生产设备状态画面）。
如果在按下<START>开关时尚未完成原点定位，请按下<ORIGIN>开关进行原点定位后，再次按下
<START>开关。
注意
按下<START>开关，贴片头立即移动，开始生产。
为避免人身伤害，在运行过程中切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头靠近装置。
在按下<START>开关前，请务必确认装置内部无人作业。
在按下<START>开关前，请确认装置附近没有会受到人身伤害的人。
在按下<START>开关前，请确认装置内部没有安装、安放会妨碍装置运行的物体(调整
工具等)。
注意
如果从未进行过送料器台架识别(在返回原点后，或升起、降下台架后)，则在移动吸取
位置前，会自动进行送料器台架识别。此时，由于贴片头会横跨供给装置的上方，因此
请勿将手、脸等靠近或伸入装置中。
关于生产中的偏差更新功能
在机器设置的“使用单元（特殊功能）”标签上选中“生产中更新偏移量”时，在生产开始时及生
产中每经过指定时间（指定“更新间隔”）后都要插进 1 分钟的校正动作。插进校正动作是在基板搬入
的时间段发生。
本项功能，具有通过重新测出激光偏差量、VCS 偏差量，对数微毫米的偏差予以校正、保持精度的
作用。
设置方法，请参见“第 8 章 机器设置”的“特殊功能”。
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第1部 基本篇 第2章 生产
2-8-3-1 生产状态
按下<START>开关生产开始后，如果在操作选项的“生产（显示）”标签中没有选中“生产中显
示设备画面”选项，则显示生产状态。
画面显示因“工具”/“操作选项”的“生产(显示)”标签的设置(是否选中“用大号字体显示
生产基板的数量”)而异。(参见第7章 操作选项)
◇ 通常的生产状态显示画面
图 2-8-3-1-1 生产状态显示画面
◇ 操作选项的“生产(显示)”标签中选中“用大号字体显示生产基板数量”项时。
图 2-8-3-1-2 生产状态显示画面(放大显示)
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第1部 基本篇 第2章 生产
① 实际生产数量/计划生产数量
计划生产数量：在生产条件中设置的计划生产数量。
生产基板数量：显示实际生产的数量。
z 选中操作选项的“生产(显示)”标签中的“累计生产基板数量”时，从生产基板数量的实
际数量开始计算。
z 选中操作选项的“生产(显示)”标签中的“倒计生产基板数量”时，显示的生产实际数量
的剩余值。
② 总贴片点数
1张基板上的所有贴片点数。
③ 顺序
显示当前正在进行的贴片顺序(输入顺序或优化顺序)。
④ 生产状态画面
显示当前的生产状态。具体内容如下。
显示文字 状态
基板传送中 正在传送基板
VCS 识别中 正在进行 VCS 标记的识别处理
区域标记识别中 正在进行区域标记识别处理
BOC 标记识别中 正在识别 BOC 标记
坏标检测中 正在检查坏标
贴片位置 正在进行元件贴片，或正在向贴片位置移动
吸取位置 正在吸取元件，或正在向吸取位置移动
共面识别中 正在识别共面性
吸嘴安装中 正在安装吸嘴，或正向吸嘴安装位置移动
吸嘴返回中 吸嘴正在返回，或正向吸嘴返回位置移动
元件废弃中 正在废弃元件，或正向元件废弃位置移动
台架标记读取中 正在读取台架标记
基板传送回避位置移动中 正在向基板传送回避位置移动
其他位置 正在进行其他操作
⑤ 电路号
显示贴片头所吸取贴片的元件的电路编号。
⑥ 步骤号
显示贴片头吸取元件的“贴片数据”顺序。(因输入顺序与优化顺序而异)
⑦ 总贴片数
显示1张基板上的贴片点数。(最大值为贴片点数 × 电路数)
⑧ 吸取位置
显示贴片头吸取的供料器编号。
⑨ 吸嘴号
显示贴片头上安装的吸嘴编号。
⑩ 元件名称
显示贴片头吸取的元件名。
⑪ 元件 ID
显示贴片头要吸取的贴片元件的元件ID。
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