CX-1_使用说明书 - 第278页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2-13-4 数据收集画面 单击 [窗口] 菜单的 [数据搜集]后，显示以下 [数据收集] 画面。 显示[数据收集画面]时可以在[文件信息] 画面上 双击指定的贴片点或单击[收集] 按钮。 图2 - 1 3 - 4 数据收集画面 项目 内容 生产程序名 指定需要收集的生产程序名。 单击[浏览] 按钮可以浏览生产程序，以 从中选择。 显示项目 从[基板高度测量结果]、[贴片校正量]、[元件高度 检查结…
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-13-3 文件信息画面
从文件一览画面中选择文件名，单击[显示]或双击文件名，则出现下图[文件信息] 画面，显
示指定文件保存的安装基板的有关信息。
图 2-13-3 文件信息画面
单击[返回] 按钮，返回[文件一览] 画面。
单击[检索] 按钮，则显示所选择的贴片号、电路号的数据收集画面。
画面显示的安装基板信息项目如下。
表 2-13-1 安 装 基 板信息一览
数据 备注
生产程序名 最多对应 256(英半角)字符
基板实际生产数量
供料器台架标记识别结果
・
前侧 后侧 左右
贴片号
电路号
贴片头 L1～L4
吸嘴号 500～999
吸嘴孔号 1～32
元件号码
元件名 最多可对应到 40(英半角)字符
供料装置 供料器、托盘、DTS、MTS 等供料装置的信
息
供料器时 ：供料器的插孔号码
MTS 时：栈号码
吸取时供料器的孔号
DTS 时：上下层信息
通道 通道号码
定心方式 激光 / 标准 VCS / 选购项 VCS
贴片校正量（定心识别结果） (X
､
Y
､
θ
)
吸取时的 XYZ
θ
坐标 包括校正量在内的 XYZ 坐标、Z
θ
坐标
贴片时的 XYZ
θ
坐标 包括校正量在的 XYZ
θ
贴片坐标
基板高度测量结果
贴片元件测量结果 1～4 点的元件高度测量结果
BOC 标记 1～3 XY 1～3 点的测量结果
安装数据
* 最多可以保存 10000 点
区域标记 1～3 XY 1～3 点的测量结果
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第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-13-4 数据收集画面
单击 [窗口] 菜单的 [数据搜集]后，显示以下 [数据收集] 画面。
显示[数据收集画面]时可以在[文件信息] 画面上双击指定的贴片点或单击[收集] 按钮。
图2-13-4 数据收集画面
项目 内容
生产程序名 指定需要收集的生产程序名。
单击[浏览] 按钮可以浏览生产程序，以从中选择。
显示项目 从[基板高度测量结果]、[贴片校正量]、[元件高度检查结果] 中选择需要显示的项
目。
电路号 指定需要收集的电路号码。
贴片步骤号 指定需要收集的贴装步骤号码。
日期检索设置 在下图中设置需要收集的项目。所有项目设定完毕单击[显示] 按钮后，若没有对应
的数据时，图形中则无任何显示。
返回 在[文件信息] 画面双击指定的贴片点，显示[数据收集]时，只要没有变更 [生产程
序名]、[贴片号]、[电路号] ，则可以返回[文件信息] 画面。
除上述条件以外不能单击[返回] 按钮。
收集 按选择的检索条件，显示收集的各种结果。
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第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-13-5 数据收集结果画面
① 显示基板高度测量结果
在[数据收集] 画面的 [显示项目]里选择[基板高度测量结果]时，可显示所指定收集的生产程
序名的电路号、贴片步骤号的基板高度测量结果一览图表，图示如下。
保存日期。从左到右为从新到旧显示。
测量结果 (mm)
根据测量结果数值大
小，显示区会有变化
（最大值的 1.25 倍）。
图 2-13-5 基板高度测量结果 收集画面
② 显示贴片校正量
在[显示项目] 中选择[贴片校正量] 时，可显示指定收集的生产程序名的电路号、贴片步骤号
的贴片校正量一览图表，图示如下。
偏差量 (mm、°)
根据校正结果数值的
大小变更显示区域（最
大值的 1.25 倍）
保存日期。从左到右为从新到旧显示。
图 2-13-6 贴片校正量 收集画面
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