CX-1_使用说明书 - 第37页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-17 (1) 激光校准定心流程 A D d X B C d Y E 校正 校正 校正位置偏移 (dX、dY) 角度偏移(dθ) 后 进行贴片 (+) 旋转 激光校准测定 (+) 旋转 因已知吸嘴中心， 故可从与 元件中心 的差值，得知 Ｙ方向的偏移 dX Ｘ方向的偏移 dy 此外还可根据③或④的θ马达的移 位传感器得知角度偏移值 dθ。 (+)旋转 (元件中心) (吸嘴中心) 寻找测量过程中…
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-2-11 激光定心系统
本装置采用非接触式定心方式，从侧面照射激光，通过激光校准传感，读取其光影，识别元
件的位置与角度。
レーザアラインセンサ
θ
Z
图 1-2-10 激光校准传感器
通过Z轴的上下移动，真空吸取元件，向元件投射激光。元件遮住激光的部分成为阴影，用
θ轴旋转元件，即可知该阴影宽度的变化。
◇ 从阴影宽度的变化求出吸取元件的位置偏移及角度偏移，校正该偏移量后进行贴片。
L 激光校准传感器适用 IEC825Class1 及 CDRH Class 1。
请按本说明书的指示安全使用。
保护激光装置
玻璃面的注意
事项
覆盖激光装置检测部位的玻璃面划伤时，在个别情况下，会影响激光校准传感
器的检测效果，因此请注意以下几点。
1. 请不要使用超过标准规格最大尺寸的元件。
2.即便是标准规格尺寸内的元件，在挪动吸取位置后可能会碰到玻璃面，务
请格外注意。
规格〈最大元件尺寸〉
FMLA 正方形元件: □33.5mm 对角线长度: 47.0mm
MNLA 正方形元件: □20.0mm 长方形元件: 26.5mm×11mm
〈MNLA〉 〈FMLA〉
注意
若不按本说明书的步骤进行控制、调整与操作，有可能导致辐射的危险。
レーザアラインセンサ
θ
Z
激光校准传感器
激光校准传感器
〈MNLA〉
〈FMLA(选购项) 〉
玻璃
1-16
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-17
(1) 激光校准定心流程
A
D
d X
B
C
d Y
E
校正
校正
校正位置偏移 (dX、dY)
角度偏移(dθ) 后
进行贴片
(+)旋转
激光校准测定
(+)旋转
因已知吸嘴中心，故可从与元件中心
的差值，得知
Ｙ方向的偏移 dX
Ｘ方向的偏移 dy
此外还可根据③或④的θ马达的移
位传感器得知角度偏移值 dθ。
(+)旋转
(元件中心)
(吸嘴中心)
寻找测量过程中阴影宽度最小的③
④。
吸取元件
按(+)方向旋转θ轴，
预载
通过 Z 轴驱动吸取元件，使元件符
合激光校准高度
开始用激光测量校准
然后按(-)方向旋转θ轴
(预载)
①
(-)旋转
(预载)
②
③
④
⑤
⑥
贴片
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
(2)主要元件的激光校准测定位置
方形芯片
(元件上下底面的中间)
激光校准测定位置
(元件的中心)
模板部
(距元件上底面 0.25mm 的位置)
激光校准测定位置
(元件下底面与脚根部)
0.25
(元件下底面与脚根部)
激光校准测定位置
激光校准测定位置
激光校准测定位置
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
1-18