CX-1_使用说明书 - 第385页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 4) 激光高度 设置激光定心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。 虽然根据元件高度与元件种类将自动决定初始值，但有时根据元件的不同(激光测定位置为圆 筒形或透明时等)，需要改变初始值。请设置可进行稳定识别的高度。 裸芯片贴片时，请设置为-0.4 × t (元件高度)。 激光 元件 吸嘴 +Z 激光 高 吸嘴 高 度 0 -Z -Z ◆ 默认值 激光高度的默认值有时根据元件的种类…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
注1) “贴片偏移”值，请输入从激光定心的中心位置到贴片坐标点的距离。值的符号如下(箭头
为到贴片坐标点的距离)
激光定心的中心位置
贴片坐标点
激光定心的中心位置
激光定心的中心位置
贴片坐标点
例) 按下图贴片时，将贴片偏移输入为“X=0，Y=+3”。
3
-Y
+X
+Y
-X
注2) 偏移值以贴片角度“0”为基准输入。
例) 元件的贴片角度为“90”时，假定贴片角度为“0”，输入“贴片偏移值”。在下列情况
时(贴片角度“90”)，输入“X=0、Y=2”。
2
注3) 偏移值的输入方法有如本书所述的从“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值和在“贴片
数据”的“X、Y 坐标”上调整偏移值两种方法。
但贴片数据中需要输入各个贴片点的偏移值。因此，当 1 种元件的贴片点数量很多时，或
不想变更贴片数据时，请用“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值。
注4) 根据元件不同，通过变更“元件数据”—“扩展”的“激光高度”，有可能改变定心的中心
位置。因此，有时不输入“贴片偏移”值，改变“激光高度”也能调整贴片位置。但这种
情况下需要在能稳定定心的位置上设置“激光高度”。
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4) 激光高度
设置激光定心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类将自动决定初始值，但有时根据元件的不同(激光测定位置为圆
筒形或透明时等)，需要改变初始值。请设置可进行稳定识别的高度。
裸芯片贴片时，请设置为-0.4 × t (元件高度)。
激光
元件
吸嘴
+Z
激光高
吸嘴高度
0
-Z
-Z
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和高度来设置。元件种类和激光高度的默认值的关系
列表如下。
表 4-3-5-2-5 元件种类和激光高度的默认值的关系
元件种类 测定位置 测定高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
圆筒形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位
置
-0.5
-0.5
2
t
2
t
元件高度 t
激光测定位置
元 度 t件高
激光测定位置
元件高度 t
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
β
吸嘴高度
激光
件
吸嘴
元
激光高度
-Z
-(t-β)
β
（注 1）
(
继续
)
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
元件种类 测定位置 测定高度
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
激光测定位置
模部
元件高度
レーザ測定位置
モー 部ルド
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
レーザ測定位置
モ 部ールド
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レー
モールド
部
模部
元件高度
激光测定位置
部品高
さ
t
ザ測定位置
-0.7t
-0.7×t
QFN
模部
元件高度
激光测定位置
レーザ測定位置
モールド
部
部
t
-0.5t
品高
さ
-0.5×t
QFJ(PLCC)
模部
レーザ測定位置
モールド部
部品高
t
さ
-0.65t
-0.65×t
PQFP(BQFP)
レーザ測定位置
部モールド
部品高さ
t
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド
部
部品高
さ
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部
激光测定位置
レーザ測定位置
モー
部
ルド
部品高
さ
t
-0.7×t
-0.7t
激光测定位置
模部
元件高度
(
继续
)
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