CX-1_使用说明书 - 第386页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 元件种类 测定位置 测定高度 SOT レーザ測定 位置 モールド部 部品高さ t -γ -r r=0.25 SOP HSOP 激光测定位置 模部 元件高度 レーザ測定 位置 モー 部 ルド 部品高さ t -0.7t -0.7×t SOJ 元件高度 模部 激光测定位置 激光测定位置 レーザ測定 位置 モ 部 ールド 部品高さ t -0.65t -0.65×t QFP レー モールド 部 模部 元件高度…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4) 激光高度
设置激光定心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类将自动决定初始值，但有时根据元件的不同(激光测定位置为圆
筒形或透明时等)，需要改变初始值。请设置可进行稳定识别的高度。
裸芯片贴片时，请设置为-0.4 × t (元件高度)。
激光
元件
吸嘴
+Z
激光高
吸嘴高度
0
-Z
-Z
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和高度来设置。元件种类和激光高度的默认值的关系
列表如下。
表 4-3-5-2-5 元件种类和激光高度的默认值的关系
元件种类 测定位置 测定高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
圆筒形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位
置
-0.5
-0.5
2
t
2
t
元件高度 t
激光测定位置
元 度 t件高
激光测定位置
元件高度 t
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
β
吸嘴高度
激光
件
吸嘴
元
激光高度
-Z
-(t-β)
β
（注 1）
(
继续
)
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
元件种类 测定位置 测定高度
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
激光测定位置
模部
元件高度
レーザ測定位置
モー 部ルド
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
レーザ測定位置
モ 部ールド
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レー
モールド
部
模部
元件高度
激光测定位置
部品高
さ
t
ザ測定位置
-0.7t
-0.7×t
QFN
模部
元件高度
激光测定位置
レーザ測定位置
モールド
部
部
t
-0.5t
品高
さ
-0.5×t
QFJ(PLCC)
模部
レーザ測定位置
モールド部
部品高
t
さ
-0.65t
-0.65×t
PQFP(BQFP)
レーザ測定位置
部モールド
部品高さ
t
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド
部
部品高
さ
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部
激光测定位置
レーザ測定位置
モー
部
ルド
部品高
さ
t
-0.7×t
-0.7t
激光测定位置
模部
元件高度
(
继续
)
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
元件种类 测定位置 测定高度
BGA
FBGA
レーザ測定位置
部品高さ
t
-0.86t
-0.86×t
网络阻抗
レーザ測定位置
元件高度
激光测定位置
部品高さ
t
-－
2
t
与圆筒形芯
片相同
微调电容器
レーザ測定位置
元件高度
激光测定位置
モールド部
部品高さ
t
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接器
レーザ測定位
置
模部
元件高度
激光测定位置
部品高さ
t
-0.5t
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ測定位置
元件高度
激光测定位置
部品高さ
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ測定位置
部品高
さ
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
其它元件
レーザ測定位置
部品高
さ
t
モールド
部
-0.5t
-0.5×t
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
注 1：0603 阻抗元件在贴片时发生角度偏移时，在元件数据的“扩展”设置画面上，
把“激光高度”的数值向元件上面方向移动到约－t／3(默认值为－t／2)，有
时可以改善偏移。
激光测定位置
元件高度
模部
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