CX-1_使用说明书 - 第387页

第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 元件种类 测定位置 测定高度 BGA FBGA レーザ測定 位置 部品高さ t -0.86t -0.86×t 网络阻抗 レーザ測定 位置 元件高度 激光测定位置 部品高さ t -- 2 t 与圆筒形芯 片相同 微调电容器 レーザ測定 位置 元件高度 激光测定位置 モールド部 部品高さ t -(t - 0.7) - (t - 0 .7) 单向引脚连接器 双向引脚连接器 Z 形脚连接器 レーザ測 定位 …

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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
元件种类 测定位置 测定高度
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-r
r=0.25
SOP
HSOP
激光测定位置
模部
元件高度
レーザ測定位置
モー ルド
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
レーザ測定位置
ールド
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レー
モールド
模部
元件高度
激光测定位置
部品高
t
ザ測定位置
-0.7t
-0.7×t
QFN
模部
元件高度
激光测定位置
レーザ測定位置
モールド
t
-0.5t
品高
-0.5×t
QFJ(PLCC)
模部
レーザ測定位置
モールド部
部品高
t
-0.65t
-0.65×t
PQFP(BQFP)
レーザ測定位置
モールド
部品高さ
t
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部
激光测定位置
レーザ測定位置
モー
ルド
部品高
t
-0.7×t
-0.7t
激光测定位置
模部
元件高度
(
继续
)
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
元件种类 测定位置 测定高度
BGA
FBGA
レーザ測定位置
部品高さ
t
-0.86t
-0.86×t
网络阻抗
レーザ測定位置
元件高度
激光测定位置
部品高さ
t
--
2
t
与圆筒形芯
片相同
微调电容器
レーザ測定位置
元件高度
激光测定位置
モールド部
部品高さ
t
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接器
レーザ測定位
模部
元件高度
激光测定位置
部品高さ
t
-0.5t
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ測定位置
元件高度
激光测定位置
部品高さ
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ測定位置
部品高
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
其它元件
レーザ測定位置
部品高
t
モールド
-0.5t
-0.5×t
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
1:0603 阻抗元件在贴片时发生角度偏移时,在元件数据的“扩展”设置画面上,
把“激光高度”的数值向元件上面方向移动到约-t/3(默认值为-t/2),有
时可以改善偏移。
激光测定位置
元件高度
模部
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
5) 激光识别算法
可指定供激光识别用的算法。主要用途如下:
4-3-5-2-5 算法
算法 操作 用途
1 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的
最小宽度的边起旋转90 度,找出第 2 个最小宽度
(第2最小影宽 B),对位置偏移、角度偏移进行修
正并贴片。
芯片元件
2 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的
最小宽度的边起正方向转动,在激光校正的同时找
出第2个小宽度的影(第2个最小影宽 B),对位置
偏移、角度偏移进行修正并贴片。
SOP 等带引脚的元件
3 保持吸取姿势,找出最小影宽(第1最小影宽 A),
从该边起旋转 90 度,找出第 2 个最小宽度(第2最
小影宽 B),对位置偏移、角度偏移进行修正并贴片。
用于没有角的圆筒形芯片。
此时,忽视角度(极性被忽
视),仅求出元件的中心。
0 从吸取姿势起按贴片角度转动并贴片。 用于激光定心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。
此时不进行定心而直接进行
贴片。因此贴片位置受吸取
位置影响。
注意
算法的初始值根据元件种类而定。一般情况下,如果改变算法会
导致错误发生率增大。因此除特殊情况外,请绝对不要变更。
6) 预旋转角度
对吸取的激光识别元件在定心前旋转多少度进行设置(预旋转角度)。
预旋转角度默认值,是在进行外形尺寸初始设置输入时设置的。变更外形尺寸时不设置默认
值。
初始值被设置为30°(只有0603、0402元件为40°)。如果变更,会影响定心的稳定性(大多数
情况下,定心会变得不稳定)。
* 要进行0402元件的贴片,需要0402元件对应选项。
注意
由于影响贴片度,此没 JUKI 的指,请对不要变更。
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