CX-1_使用说明书 - 第388页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 5) 激光 识别算法 可指定供激光识别用的算法。主要用途如下： 表 4 -3-5-2-5 算法 算法 操作 用途 1 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的 最小宽度的边起旋转 ＋ 90 度,找出第 2 个最小宽度 (第２最小影宽 B),对位置偏移、角度偏移进行修 正并贴片。 芯片元件 2 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的 最小宽度的边起正方向转动,在激光校正的同时…
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
元件种类 测定位置 测定高度
BGA
FBGA
レーザ測定位置
部品高さ
t
-0.86t
-0.86×t
网络阻抗
レーザ測定位置
元件高度
激光测定位置
部品高さ
t
-－
2
t
与圆筒形芯
片相同
微调电容器
レーザ測定位置
元件高度
激光测定位置
モールド部
部品高さ
t
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接器
レーザ測定位
置
模部
元件高度
激光测定位置
部品高さ
t
-0.5t
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ測定位置
元件高度
激光测定位置
部品高さ
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ測定位置
部品高
さ
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
其它元件
レーザ測定位置
部品高
さ
t
モールド
部
-0.5t
-0.5×t
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
注 1：0603 阻抗元件在贴片时发生角度偏移时，在元件数据的“扩展”设置画面上，
把“激光高度”的数值向元件上面方向移动到约－t／3(默认值为－t／2)，有
时可以改善偏移。
激光测定位置
元件高度
模部
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
5) 激光识别算法
可指定供激光识别用的算法。主要用途如下：
表 4-3-5-2-5 算法
算法 操作 用途
1 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的
最小宽度的边起旋转＋90 度,找出第 2 个最小宽度
(第２最小影宽 B),对位置偏移、角度偏移进行修
正并贴片。
芯片元件
2 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的
最小宽度的边起正方向转动,在激光校正的同时找
出第２个小宽度的影(第２个最小影宽 B),对位置
偏移、角度偏移进行修正并贴片。
SOP 等带引脚的元件
3 保持吸取姿势，找出最小影宽(第１最小影宽 A),
从该边起旋转 90 度,找出第 2 个最小宽度(第２最
小影宽 B),对位置偏移、角度偏移进行修正并贴片。
用于没有角的圆筒形芯片。
此时，忽视角度(极性被忽
视)，仅求出元件的中心。
0 从吸取姿势起按贴片角度转动并贴片。 用于激光定心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。
此时不进行定心而直接进行
贴片。因此贴片位置受吸取
位置影响。
注意
算法的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法会
导致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
6) 预旋转角度
对吸取的激光识别元件在定心前旋转多少度进行设置(预旋转角度)。
预旋转角度默认值，是在进行外形尺寸初始设置输入时设置的。变更外形尺寸时不设置默认
值。
初始值被设置为30°(只有0603、0402元件为40°)。如果变更，会影响定心的稳定性(大多数
情况下，定心会变得不稳定)。
* 要进行0402元件的贴片，需要0402元件对应选项。
注意
由于会影响贴片精度，因此没有 JUKI 的指示，请绝对不要变更。
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
7) MTS/DTS
●MTS速度： 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度： 可指定DTS托盘的拉出速度。
8) 识别中心偏移值
图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但
象MCM(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时，将
不能进行图像定心。输入如下图的偏移值(a、b)后，就可正常执行识别。
吸取中心位置＝VCS 中心位置
b
⇒
VCS(的视角)
(俯视图)
a
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