CX-1_使用说明书 - 第389页

第1部基本篇第4章生产程序制作 7) MTS/DTS ●MTS速度：可指定MTS托盘的拉出速度。 ●DTS速度：可指定DTS托盘的拉出速度。 8) 识别中心偏移值图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但象MCM(Multi Ch ip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时，将不能进行图像定心。输入如下图的偏移值(a、b)后，就可正常执行识别。 …

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5) 激光识别算法

可指定供激光识别用的算法。主要用途如下：

表 4-3-5-2-5 算法

算法操作用途

1 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的

最小宽度的边起旋转＋90 度,找出第 2 个最小宽度

(第２最小影宽 B),对位置偏移、角度偏移进行修

正并贴片。

芯片元件

2 找出影宽最小的边(第 1 最小影宽 A),从所找出的

最小宽度的边起正方向转动,在激光校正的同时找

出第２个小宽度的影(第２个最小影宽 B),对位置

偏移、角度偏移进行修正并贴片。

SOP 等带引脚的元件

3 保持吸取姿势，找出最小影宽(第１最小影宽 A),

从该边起旋转 90 度,找出第 2 个最小宽度(第２最

小影宽 B),对位置偏移、角度偏移进行修正并贴片。

用于没有角的圆筒形芯片。

此时，忽视角度(极性被忽

视)，仅求出元件的中心。

0 从吸取姿势起按贴片角度转动并贴片。用于激光定心不稳定的元件

(超出规格的极薄的元件)。

此时不进行定心而直接进行

贴片。因此贴片位置受吸取

位置影响。

注意

算法的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法会

导致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。

6) 预旋转角度

对吸取的激光识别元件在定心前旋转多少度进行设置(预旋转角度)。

预旋转角度默认值，是在进行外形尺寸初始设置输入时设置的。变更外形尺寸时不设置默认

值。

初始值被设置为30°(只有0603、0402元件为40°)。如果变更，会影响定心的稳定性(大多数

情况下，定心会变得不稳定)。

* 要进行0402元件的贴片，需要0402元件对应选项。

注意

由于会影响贴片精度，因此没有 JUKI 的指示，请绝对不要变更。

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7) MTS/DTS

●MTS速度：可指定MTS托盘的拉出速度。

●DTS速度：可指定DTS托盘的拉出速度。

8) 识别中心偏移值

图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但

象MCM(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时，将

不能进行图像定心。输入如下图的偏移值(a、b)后，就可正常执行识别。

吸取中心位置＝VCS 中心位置

⇒

VCS(的视角)

(俯视图)

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4-3-5-2-6 检查

对“芯片站立”、“共面检测”、“SOT方向检查”、“验证”、“判断异元件”进行设置。

“共面检测”、“验证”、“SOT方向检查”为可选项。

图 4-3-5-2-9 元件数据(检测)

1) 芯片站立

指定是否对芯片站立进行检查。通常3216以下的芯片元件必须执行。由于检查是在移动中进

行，所以几乎所有情况下都不需要间歇时间。

※判定值：自动输入根据已输入的元件高度尺寸计算出的值。激光定心时，当测定值超过此

处的设置高度时，判定为芯片站立错误。

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