CX-1_使用说明书 - 第39页
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 QFP·BQFP 0.45 0.45 (模部的下底面与脚跟部之间) 电解电容 激光校准测定位置 PLCC (距元件下底面 0.35mm 的位置) 激光校准测定位置 模部 (模部的下底面与脚跟部之间) 激光校准测定位置 1-19
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
(2)主要元件的激光校准测定位置
方形芯片
(元件上下底面的中间)
激光校准测定位置
(元件的中心)
模板部
(距元件上底面 0.25mm 的位置)
激光校准测定位置
(元件下底面与脚根部)
0.25
(元件下底面与脚根部)
激光校准测定位置
激光校准测定位置
激光校准测定位置
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
1-18
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
QFP·BQFP
0.45
0.45
(模部的下底面与脚跟部之间)
电解电容
激光校准测定位置
PLCC
(距元件下底面 0.35mm 的位置)
激光校准测定位置
模部
(模部的下底面与脚跟部之间)
激光校准测定位置
1-19
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
§ 注意： 关于贴片元件的形状 §
(1) 没有阴影最小宽度的圆筒形元件，无法用激光校准进行识别。
(2) 如果贴片元件上有凹凸或弯曲，会导致吸取不良、精度不良或激光识别错误。(有时可
通过改变吸嘴编号来处理。)
<吸取不良的例子>
吸嘴
一字槽
阳文
<精度不良的例子>
凹面
激光识别
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