CX-1_使用说明书 - 第412页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 4-3-7-2-8 识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件) 指定BGA(FBGA)元件和外形识别元件的识别方法。 请右击或按“F2”键，从显示的列表中选择。 1) 当为 BGA 时 图 4-3-7-2-8-1 在列表画面中设置识别种类(BGA、FBGA) 表 4-3-7-2-8-1 识别种类 选择项目(当为 BGA、FBGA 时) 选择项目 识别范围 型号 外周 —— 基板 模部发黑的元件 …
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-3-7-2-7 欠缺开始/欠缺数
引脚或球有欠缺时，输入其信息。
欠缺信息可分别在4个方向上设置，1个方向最大可设置3处，
各个面上计算引脚的方向如下图所示。
上
下
左
右
例) 下图的QFP和BGA欠缺信息按如下方式输入。
● QFP
俯视图
⇒ 在下底面的引脚欠缺信息中输入“1/1
、8/2、15/3”。
第1针开始1根 第8针开始2根 第15针开始3根
● BGA
左图是将贴片角度＝0 度的元件姿势左
右反转，改变了俯视图和仰视图的图。
图中为“右
”的边，在实际贴片中相当
于“左”，该输入部分，如左图所示输
入为“右球”的欠缺。
仰视图
上
左
右
下
⇒ 下底面引脚：“1/1、7/1、0/0”;右面引脚：“1/1、7/1、0/0”
上底面引脚：“1/1、0/0、0/0”;左面引脚：“7/1、0/0、0/0”
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
4-3-7-2-8 识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件)
指定BGA(FBGA)元件和外形识别元件的识别方法。
请右击或按“F2”键，从显示的列表中选择。
1) 当为 BGA 时
图 4-3-7-2-8-1 在列表画面中设置识别种类(BGA、FBGA)
表 4-3-7-2-8-1 识别种类 选择项目(当为 BGA、FBGA 时)
选择项目 识别范围 型号
外周——基板 模部发黑的元件
外周——陶瓷
仅识别外周的球。
(用 FBGA 无法选择)
模部发白的元件
所有球——基板 模部发黑的元件
所有球——陶瓷
识别元件内的所有球
模部发白的元件
无球(所有 Land)
识别元件内的无球
模部发黑的元件
※在所有球或所有 Land 中设置球面图案后变更为基板或陶瓷时，球面图案设置将被初始化。
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2) 当为外形识别元件时
外形识别所适用的元件为接
近长方形或正方形的元件。
构成其外形的边必须在0.3mm
以上。
图 4-3-7-2-8-2 列表画面中的识别种类设置(外形识别元件)
表 4-3-7-2-8-2 识别种类 选择项目(当为外形识别元件时)
选择项目 识别方式
4边
根据四边形的 4 边来识别的方式。对无角的四边形来说是很有
效的方式。
4 角 根据四边形的 4 个角来识别的方式。
重心 求得当前所拍摄物体的重心的方式。
4 边(高精度矩形元件)
*1
对高精度 4 方形的元件进行 4 边识别，得到较高精度识别结果
的方式。
（*1）要识别裸芯片时，请选择“4 边（高精度矩型元件）”。
3) 外形识别元件的识别条件
● 当为边识别时
① 整体形状为长方形或正方形的元件。
② 边的直线部分占元件外形的1/2以上。同时，直线
部分在3mm以上的元件。
③ 从边的中心开始±1.5mm的范围内，边的中央部分
为直线的元件。
④ 元件角度为90度±5度以内的元件。
⑤ 拍摄时，当元件内侧较暗时，边部分为0.3mm以上的
元件(拍摄时边内侧为空洞的元件也可以)。
⑥ 构成直线部分的边的粗糙程度在0.1mm以内的元件。
線分
1.5mm
部分外形寸法
尺寸
直线长度
1.5mm
1.5mm
1.5mm
识别条件①②③说明图
识别条件⑤说明图
0.3mm以上
0.3mm 以上
识别条件⑥说明图
0.1mm
以下
0.1mm 以下
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