CX-1_使用说明书 - 第508页
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作 当根据尺寸计算出的激 光高度或芯片站立判定高度与原来的值不同时， 显示如下的信息。 图 4-5-4-2-3-6 确认更新激光高度 图 4-5-4-2-3-7 确认覆盖芯片站立判断高度 ●是：更新原来的值被检测值。 ●否：忽略检测值，使用原来的设定值。 4-184
第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
② 正在进行单独检测的画面
在单独检测过程中，显示如下的画面。显示正在进行单独检测的元件的内容及吸取位置，
并依次显示进行中的处理内容。
图 4-5-4-2-3-3 正在进行单独检测
强行结束检测时，按下<STOP>开关，则显示以下对话框。请选择是否结束检测。
图 4-5-4-2-3-4 确认检测结束
因元件的包装方式而有所不同，当元件尺寸在1mm以下时，显示选择将检测后的元件返还
或是废弃的确认。
图 4-5-4-2-3-5 确认元件归还
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
当根据尺寸计算出的激光高度或芯片站立判定高度与原来的值不同时，显示如下的信息。
图 4-5-4-2-3-6 确认更新激光高度
图 4-5-4-2-3-7 确认覆盖芯片站立判断高度
●是：更新原来的值被检测值。
●否：忽略检测值，使用原来的设定值。
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第1部 基本篇 第4章 生产程序制作
③ 单独检测结果
单独检测结束后，显示如下的结果画面。
图 4-5-4-2-3-6 单独检测结果
(1) 检测完元件
显示元件内容及吸取位置。
(2) 检测结果
显示检测结果的值。( )内显示原来的元件数据值。
未进行检测的项目显示***。
(3) 确定(F8键)
使检测结果生效，将结果值储存到元件数据中。然后返回原来的单独检测条件的设定画面。
(4) 取消(ESC键)
使检测结果无效，然后返回原来的单独检测条件的设定画面。
(5) 再检测(F10键)
再次以相同的条件进行检测。
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