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第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7 生产(检查) 检查内容 共面检测发生错误时 输出共面检测的详细情报 8 使用单元 检查芯片站立 检查异元件 检查元件姿势 检查吸取位置偏差 检查吸嘴凸出 不间断运行 交替 不间断运行(DTS) ９ 使用单元 2 测量基板上面高度 检测贴片元件高度 贴片之前运行贴片基板高度测量 贴片之后运行贴装元件高度检测 7-2 详细设定项目 从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]，显示操作选项的设定画面…
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
第 7 章 操作选项
7-1 概要
对制作程序时或生产时的运行条件等进行设定。
操作选项中可设定的项目如下表所示。
表 7-1-1 操作选项项目一览表
序号. 操作选项群 可设置项目
1 示教 以 BOC 排列贴片位置
进行基准针校正
示教时进行数字放大（数字放大）
使用４倍放大 （数字放大）
吸取位置上执行自动示教（自动示教）
检测能同时吸取的范围（自动示教）
取消吸取高度的自动示教
2 生产(显示) 放大显示生产基板数量
倒计生产基板数量
累计生产基板数量
选择开始生产(HLC)，切换到生产画面
退出时不显示保存提示
继续生产时，缺省为「停止继续生产」
继续生产时，缺省为「重新固定基板后生产」
不是继续生产时，缺省为「搬入基板后生产」
生产画面中显示总吸取率和总贴片率
生产中显示设备画面
吸取率（生产中最差送料器的表示方法）
错误次数（生产中最差送料器的表示方法）
3 生产(功能) 校正吸取位置(激光)
贴片以后，检查元件释放
传送结束后，再进行生产
同时交换吸嘴
优先 BOC 标记识别
生产被中断后，执行继续生产
所有电路都是坏板标记时结束生产
复数电路的贴片顺序
安装吸嘴时进行方向检测
校正吸取位置(OCC)
4 生产(功能 2) 循环停止时不要搬出基板
检查激光传感器弄脏
跟踪贴片后检查 SOT 方向
跟踪吸取后进行验证
基板输入/输出传感器不进行自动检查
元件有无检查中真空出错时不做激光再检查
识别 BOC 标记出错时忽略电路功能
预备相同元件送料器
5 生产(功能３) 安装吸嘴时，取得吸嘴的高度。
进行激光面接触检查。
贴片上升后，进行吸嘴高度检查。
6 生产(暂停) 无元件供给时暂停
发生错误时暂停
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
无元件暂停后，重新运行时验证元件
无元件暂停后，重新运行时进行 SOT 方向检查
给暂停对话框增添「补充元件」按钮。
元件坠落时暂停
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
7-1
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7 生产(检查)
检查内容
共面检测发生错误时
输出共面检测的详细情报
8 使用单元 检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
不间断运行
交替
不间断运行(DTS)
９ 使用单元 2 测量基板上面高度
检测贴片元件高度
贴片之前运行贴片基板高度测量
贴片之后运行贴装元件高度检测
7-2 详细设定项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]，显示操作选项的设定画面。
操作选项由7项构成，点击画面上方的标签，可切换各项目。
单击各标签切换选项画面
7-2
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-2-1 示教
图 7-2-1 示教选项
表 7-2-1 示教选项设定项目的细节和内容
内容 序
号
项目
状态 动作及详细内容
设置是否在数据编辑中示教贴片位置时，要执行 BOC 调整(执行 BOC
标记识别、内部校正)。
通常为选中状态(设置为“进行”)。
１ 以 BOC 排列贴片位置
选中
示教贴片位置时，经 BOC 校正移动至坐标获得值后，执行
反校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
基板数据的定位方式为孔基准时，设定是否根据基准销与从动销之
间的倾斜度进行贴片位置校正。
２ 进行基准针校正
选中
基板数据的定位方式为孔基准时，根据基准销和从动销之
间的倾斜度校正贴片位置。
※注
设置是否要在跟踪过程示教时使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
3
数字放大
示教时进行数字放大
选中 在示教中使用 HOD 的 WINDOW 键放大数字。
在设置「示教时进行放大数字」后，进一步对是否要放大４倍做设置。
4
数字放大
使用４倍放大
选中 数字放大 4 倍显示。
设置是否在吸取位置上执行自动示教。
5
自动示教
吸取位置上执行自动示教
选中 在吸取位置上自动示教。
选中「吸取位置上执行自动示教」时，可设置检测能同时吸取的范围
6
自动示教
检测能同时吸取的范围
选中 检查能同时吸取的范围。
选中「吸取位置上执行自动示教」时，可设置执行/取消吸取高度的
自动示教
7
自动示教
取消吸取高度的自动示教
选中 取消吸取高度的自动示教。
※注：在机器设置中，只有正确的输入基准销和从动销的坐标，才能正确地进行校正。
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