CX-1_使用说明书 - 第674页
第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-16 7-2-9 设置使用单元 2 单 击[使用单元 2]标签，显示[生产的使用单元 2]对话框。 在这个对话框中， 设置测量基板上面高度、 及检测贴片元件高度的有效/无效， 设置为有效后， 再设置测量、检测的相关选项。 图 7-2-9 使用单元 2 选项 表 7-2-9 生产（功能 3）选项的设置项目详细内容 内容 No. 项目 状态 操作及详细内容 设置执行基板上面高度测量功能。 1 测量基…
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
设定执行不间断运行功能。
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不间断运行
选中
不间断运行功能为有效。
· 程序编集中，如果前后对称地设置送料器，则可
执行不间断运行。
不间断运行功能为有效时，可设定交替功能。
设置不间断运行时执行交替生产模式功能。
7 交替
选中 交替生产模式有效。
设定执行 DTS 不间断运行功能。
(仅机器设置的使用单元中 DTS 设定为“使用”时本项目有效。)
8 不间断运行（DTS）
选中
不间断运行功能有效。
●自动补充 DTS 元件数
※用不间断模式进行生产时，按下<SUPPLY>
键进行元件补充，再次按下<SUPPLY>键解
除元件补充模式时，进行元件补充侧的元
件数自动变为补满状态。
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第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-16
7-2-9 设置使用单元 2
单击[使用单元 2]标签，显示[生产的使用单元 2]对话框。
在这个对话框中，设置测量基板上面高度、及检测贴片元件高度的有效/无效，设置为有效后，
再设置测量、检测的相关选项。
图 7-2-9 使用单元 2 选项
表 7-2-9 生产（功能 3）选项的设置项目详细内容
内容
No. 项目
状态 操作及详细内容
设置执行基板上面高度测量功能。
1 测量基板上面高度
选中 在生产中进行基板上面高度测量。
设置在生产中什么时候测量基板上面高度。
选中 贴片之前进行测量。
2
贴片之前运行贴片基板高度
测量
不选中 夹紧基板后进行测量。
设置执行贴片元件高度检测功能。
3 检测贴片元件高度
选中 在生产中进行贴片元件高度检测。
设置在生产中什么时候检测贴片元件高度。
选中 元件贴片后进行高度检测。
4
贴片之后运行贴装元件高度
检测
不选中 所有元件贴片结束后进行高度检测。
第2部 基本编 第8章 机器设置
第 8 章 机器设置
8-1 概要
机器基本构成，包括吸嘴配置等，业已设置完毕。
机器构成若无变化，无需改变设置值。
若增加了吸嘴、更改了基准针位置等机器的构成有变化时，请对该部分进行重新设置。
清扫吸嘴后，进行机器定期检查时，请一并检查设置值。
表 8-1-1 机器设置的菜单构成
No. 机器设置组 设置内容
1 ATC 吸嘴配置
对 ATC 编号 1～36 分配吸嘴
分配的吸嘴编号、分配的吸嘴类型
分配的吸嘴安装在贴片头时的真空值
分配的吸嘴安装在贴片头时的吸嘴高度
真空校准单元的位置
检查负荷吸嘴的滑动状态
2 无吸嘴真空值 未安装吸嘴时的真空值
3 基准针位置 从机器原点起的基准针、从动针的位置
4 外形基准位置 从机器原点起的外形基准的位置
5 MTS 装配位置偏差 MTS 的第 1 标记位置、MTS 的第 2 标记位置
6 元件废弃位置 IC 元件的废弃位置、芯片元件的废弃位置
7 IC 回收带 IC 回收带的安装位置、IC 回收带的元件废弃位置
8 Head 待命位置 元件保护暂停位置
9 使用单元 因故障等原因在生产中无法使用设备单元(贴片头等)时，设置为“不
使用”。
· 在本项目中设置为不使用后，在没有该设备单元不能进行基板生
产的情况下，也可正常退出生产。
10 HLC 连接 设置是否连接 HLC(选项)，装入多工位线。
要安装时，必须设置 IP 地址。
11 基板传送 基板传送传感器延迟(对于缺口、穿孔基板的基板传送传感器延迟)、
延迟单位(时间“ms”或长度“mm”)及自动调整宽度、等待传感器对
应缺口基板功能、支撑台基板下限、加速度、补偿量（压入量）
12 真空台 设置真空台的运行时间
13 信号灯 设置各动作阶段的信号灯模式
14 坏板标记示教 获得坏板标记 ON/OFF 基准值
15 共面检测 重试次数、基准平面
16 VCS 脏污检查 设置 VCS 脏污检查的脏污检测级别。
17 校准块脏污检查 设置是否进行 CAL 标记脏污检测。
设置 CAL 标记脏污检测的检测级别。
18 激光面接触检查 设置激光面接触检查容限值
设置使用／不使用管状转换器
设置检查位置偏移量／检查元件最小尺寸／检查范围
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