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3 Dados técnicos e módulos Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Ed ição V2 e V3 3.2 Dados de capacidade para a SIPLACE SX1/SX2 V2 A partir da ve rsão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 106 3.2.2 Dados do transporte de …

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Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3 3 Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 3.2 Dados de capacidade para a SIPLACE SX1/SX2 V2
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3.2 Dados de capacidade para a SIPLACE SX1/SX2 V2
3.2.1 Potência da máquina
3
Tipos de cabeçotes de
montagem
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE TwinStar (TH)
Capacidade de montagem
A capacidade de montagem é influenciada pelas diversas combinações de cabeçote e posições de cabeçote, bem
como pelas configurações de transporte. As diversas opções individuais e as aplicações específicas de cada
cliente também influenciam a capacidade de montagem. Mediante solicitação, a ASM pode calcular a respectiva
capacidade real para o seu produto na configuração da sua máquina.
Valor IPC [comp./h]
De acordo com as condições gerais da norma IPC 9850 da Association Connecting Electronics Industries, indepen-
dentes do fabricante.
Valor do Benchmark (marca de referência) SIPLACE [comp./h]
O valor do Benchmark da SIPLACE é comprovado no âmbito de aceitação da máquina e corresponde às condi-
ções listadas no termo de fornecimento e serviços da ASM.
Estação de montagem
SIPLACE SX2
Zona de montagem Valor IPC Valor do Ben-
chmark
C&P20 P / C&P20 P 59.000 74.000
C&P20 P/CPP
*a
48.000 60.000
CPP
b
/ CPP
b
38.000 46.000
CPP
*b
/ TH 23.100 27.000
TH/TH 10.200 11.000
Estação de montagem
SIPLACE SX1
Zona de montagem Valor IPC Valor do Ben-
chmark
C&P20 P 29.500 37.000
CPP
a
19.000 23.000
TH 5.100 5.500
*)a MultiStar CPP: Posição de montagem baixa
*)b MultiStar CPP: Posição de montagem alta
3 Dados técnicos e módulos Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3
3.2 Dados de capacidade para a SIPLACE SX1/SX2 V2 A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT
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3.2.2 Dados do transporte de placas de circuito impresso
3
Transporte simples Transporte duplo fle-
xível
Transporte duplo no
modo Transporte simples
Dimensões padrão
(comprimento x largura)
50 mm x 50 mm até
450 mm x 560 mm
50 mm x 50 mm até
450 mm x 260 mm
50 mm x 50 mm até
450 mm x 460 mm
Dimensões com a opção "Long
Board"
(comprimento x largura)
50 mm x 50 mm até
1525 mm
*a
x 560 mm
50 mm x 50 mm até
850 mm x 260 mm
50 mm x 50 mm até
850 mm x 460 mm
Lado fixo do transporte À direita, à esquerda ou externamente
Ajuste elétrico automático da lar-
gura
Padrão
Espessura da PCI
Padrão
Opção “Espessura da placa de
circuito impresso”
0,3 mm até 4,5 mm
2,0 mm até 6,5 mm
Comprimento de aperto da placa de
circuito impresso
450 mm
Superfície de apoio Support Pins 440 mm
Arqueamento da placa de circuito
impresso
veja página 152
Peso da PCI
*b
Padrão Máx. 3,0 kg Máx. 2,0 kg Máx. 2,0 kg
Espaço livre no lado inferior da PCI 25 mm
Altura de transporte de PCI
Opcional
Padrão
Opcional SMEMA
900 mm
930 mm
950 mm
Tipo de interface SMEMA ou IPC-HERMES-9852
Margem de guia sem componente 3 mm
Tempo de troca de PCI
Transporte simples
Transporte duplo
*c
< 1,5 segundos
0 segundos
*)a Somente com correia de entrada e saída
*)b A especificação do peso da PCI refere-se ao peso da PCI acrescido do peso dos componentes.
*)c 0 segundos em modo assíncrono, caso contrário 1,5 segundos.
Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3 3 Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 3.3 Disponibilização de componentes
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3.3 Disponibilização de componentes
3
3.4 Condições ambientais e valores de conexão
3.4.1 Condições ambientais para embalagem, transporte e armazenamento
3
3.4.2 Condições ambientais para a operação das estações de montagem
3
Compartimentos para alimentadores
2 carros de componentes com 60 trilhas
2 carros de componentes com 30 trilhas
120 alimentadores de 8 mm
60 alimentadores de 8 mm
Dados técnicos
Diâmetro do rolo de fita 178 mm até no máx. 483 mm de diâmetro (7“ - 19“)
Tempo de troca para o carro de componentes < 1 minuto
Faixa de temperatura -25°C até + 55°C
Umidade do ar até 95%
Pressão atmosférica até 3.000 m de altitude sem compensação de pressão
Temperatura ambiente + 15°C até + 35°C
Umidade do ar 30% até 75% (em média não acima de 45%, de forma a excluir
condensação na estação de montagem em todos os casos.)
Pressão atmosférica > 750 mbar (corresponde a 1700 m acima do nível do mar)