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3 Dados técnicos e módulos Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Ed ição V2 e V3 3.7 Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 136 3.7.5.8 Dados técnicos SIPLACE MultiS tar (CPP) na SIPL…

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Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3 3 Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 3.7 Cabeçote de montagem
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3.7.5.7 SIPLACE MultiStar CPP em modo avançado Pick&Place
Em modo avançado Pick&Place com rotação limitada a SIPLACE MultiStar CPP pode montar
todo o leque de componentes desde 01005 até 50 mm x 40 mm. O componente maior é coletado
por último, centralizado oticamente e montado como primeiro componente.
3
Fig. 3.7 - 10 SIPLACE MultiStar CPP - modo misto
K_BE Componente pequeno (veja tabela 3.7 - 1, página 131)
M_BE_2 Componente médio, tipo 2 (veja tabela 3.7 - 1
, página 131)
G_BE Componente grande (veja tabela 3.7 - 1
, página 131)
Tipo 30 Câmera de componentes, tipo 30
Tipo 33 Câmera de componentes estacionária, tipo 33
1 ... 8 Sequência dos componentes coletados
3
Os segmentos adjacentes do cabeçote SIPLACE MultiStar CPP não podem coletar componentes
do tipo M_BE_2 e G_BE se a diagonal destes componentes tiver um comprimento superior a 39,8
mm.
Tipo 30
K_BE
G_BE
Tipo 33
M_BE_2
3 Dados técnicos e módulos Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3
3.7 Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT
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3.7.5.8 Dados técnicos SIPLACE MultiStar (CPP) na SIPLACE SX2/SX2 V3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
com câmera de compo-
nentes tipo 30
com câmera de compo-
nentes tipo 45
com câmera de compo-
nentes tipo 33
(câmera estacionária)
Leque de componentes
*a
01005 até 27 mm x 27 mm 01005 até 15 mm x 15 mm 0402 até 50 mm x 40 mm
*b
Especificações do compo-
nente
Altura máx.
*c
Altura máx.
*d
Retícula mín. dos pinos
Largura mín. dos pinos
Retícula mín. da esfera
Diâmetro mín. da esfera
Dimensões mín.
Dimensões máx
Peso máx.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm*
e
/ 350 µm*
f
140 µm*
e
/ 200 µm*
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*g
6,0 mm
8,5 mm
250 µm / 120 µm
*h
50 µm
140 µm
70 µm
0,11 mm x 0,11 mm
15 mm x 15 mm
4 g
*g
11,5 mm / 15,5 mm*
i
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
*g
Força de colocação 1,0 - 15 N
*i
Tipos de pipetas 20xx, 28xx 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Precisão X/Y
*j
± 38 µm / 3σ ± 38 µm / 3σ ± 30 µm / 3σ
Precisão angular ± 0,20° / 3σ
*k
, ± 0,38° / 3σ
*l
± 0,38° / 3σ
*k
± 0,12° / 3σ
Planos de iluminação 5 5 6
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do Pad, pelas nor-
mas específicas do cliente, pelas tolerâncias das embalagens dos componentes e pelas tolerâncias dos componentes.
*)b Em caso de medição múltipla é possível uma diagonal de 69 mm (p. ex., 64 mm x 10 mm).
*)c Cabeçote CPP: em posição de montagem baixa (câmera de componentes estacionária não é possível).
*)d Cabeçote CPP: em posição de montagem alta.
*)e para componentes < 18 mm x 18 mm.
*)f para componentes ≥ 18 mm x18 mm.
*)g 20 g no modo “Pick&Place”
*)h Possível somente para componentes situados dentro da área de foco da câmera de ± 1,3 mm.
*)i 15,5 mm somente em posição de montagem alta, com pacote OSC e restrições.
*)j Os valores de precisão correspondem às condições do escopo de fornecimento e serviços SIPLACE.
*)k Dimensões do componente entre 6 mm x 6 mm e 27 mm x 27 mm.
*)l Dimensões do componente menor que 6 mm x 6 mm.
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A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 3.7 Cabeçote de montagem
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3.7.5.9 Dados técnicos SIPLACE MultiStar (CPP) na SIPLACE SX2/SX2 V2
3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
com câmera de componen-
tes tipo 30
com câmera de componentes tipo
33 (câmera estacionária)
Leque de componentes
*a
01005 até 27 mm x 27 mm 0402 até 50 mm x 40 mm
*b
Especificações do componente
Altura máx.
*c
Altura máx.
*d
Retícula mín. dos pinos
Largura mín. dos pinos
Retícula mín. da esfera
Diâmetro mín. da esfera
Dimensões mín.
Dimensões máx
Peso máx.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm
*e
/ 350 µm
*f
140 µm
*e
/ 200 µm
*f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*g
11,5 mm / 15,5 mm
*h
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
*g
Força de colocação 1,0 - 15 N
*h
Tipos de pipetas 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Precisão X/Y
*i
± 41 µm / 3σ ± 34 µm / 3σ
Precisão angular ± 0,20° / 3σ
*j
, ± 0,38° / 3σ
*k
± 0,14° / 3σ
Planos de iluminação 5 6
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do Pad, pelas nor-
mas específicas do cliente, pelas tolerâncias das embalagens dos componentes e pelas tolerâncias dos componentes.
*)b Em caso de medição múltipla é possível uma diagonal de 69 mm (p. ex., 64 mm x 10 mm).
*)c Cabeçote CPP: em posição de montagem baixa (câmera de componentes estacionária não é possível).
*)d Cabeçote CPP: em posição de montagem alta.
*)e para componentes < 18 mm x 18 mm.
*)f para componentes ≥ 18 mm x18 mm.
*)g 20 g no modo “Pick&Place”
*)h Com pacote OSC
*)i Os valores de precisão correspondem às condições do escopo de fornecimento e serviços SIPLACE.
*)j Dimensões do componente entre 6 mm x 6 mm e 27 mm x 27 mm.
*)k Dimensões do componente menor que 6 mm x 6 mm.