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3 Dados técnicos e módulos Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Ed ição V2 e V3 3.7 Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 138 3.7.6 SIPLACE T winSt ar para mont agem de PCI com alta…

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Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3 3 Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 3.7 Cabeçote de montagem
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3.7.5.9 Dados técnicos SIPLACE MultiStar (CPP) na SIPLACE SX2/SX2 V2
3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
com câmera de componen-
tes tipo 30
com câmera de componentes tipo
33 (câmera estacionária)
Leque de componentes
*a
01005 até 27 mm x 27 mm 0402 até 50 mm x 40 mm
*b
Especificações do componente
Altura máx.
*c
Altura máx.
*d
Retícula mín. dos pinos
Largura mín. dos pinos
Retícula mín. da esfera
Diâmetro mín. da esfera
Dimensões mín.
Dimensões máx
Peso máx.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
250 µm
*e
/ 350 µm
*f
140 µm
*e
/ 200 µm
*f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*g
11,5 mm / 15,5 mm
*h
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
*g
Força de colocação 1,0 - 15 N
*h
Tipos de pipetas 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Precisão X/Y
*i
± 41 µm / 3σ ± 34 µm / 3σ
Precisão angular ± 0,20° / 3σ
*j
, ± 0,38° / 3σ
*k
± 0,14° / 3σ
Planos de iluminação 5 6
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do Pad, pelas nor-
mas específicas do cliente, pelas tolerâncias das embalagens dos componentes e pelas tolerâncias dos componentes.
*)b Em caso de medição múltipla é possível uma diagonal de 69 mm (p. ex., 64 mm x 10 mm).
*)c Cabeçote CPP: em posição de montagem baixa (câmera de componentes estacionária não é possível).
*)d Cabeçote CPP: em posição de montagem alta.
*)e para componentes < 18 mm x 18 mm.
*)f para componentes ≥ 18 mm x18 mm.
*)g 20 g no modo “Pick&Place”
*)h Com pacote OSC
*)i Os valores de precisão correspondem às condições do escopo de fornecimento e serviços SIPLACE.
*)j Dimensões do componente entre 6 mm x 6 mm e 27 mm x 27 mm.
*)k Dimensões do componente menor que 6 mm x 6 mm.
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3.7 Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT
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3.7.6 SIPLACE TwinStar para montagem de PCI com alta precisão
3
Fig. 3.7 - 11 SIPLACE TwinStar para montagem de PCI com alta precisão
3
(1) Módulo Pick&Place 1 (P&P1) - o TwinStar consiste de 2 módulos Pick&Place
(2) Módulo Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Eixo DP
(4) Acionamento do eixo Z
(5) Sistema incremental de medição de percurso para o eixo Z
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A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 3.7 Cabeçote de montagem
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3.7.6.1 Dados técnicos
SIPLACE TwinStar
com câmera de componentes tipo 33
(câmera Fine-Pitch)
com câmera de componentes tipo 25
(câmera Flip-Chip)
Leque de componentes
*a
0402 até SO, PLCC, QFP, BGA, componente
especial, Bare Die, Flip-Chip
0201 até SO, PLCC, QFP, soquete,
conector, BGA, componente especial,
Bare Die, Flip-Chip, Shield
Especificações do
componente
Altura máx.
Retícula mín. dos pinos
Largura mín. dos pinos
Retícula mín. da esfera
Diâmetro mín. da esfera
Dimensões mín.
Dimensões máx.
Peso máx.
*b
25 mm / 40 mm
*c
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm (medição simples)
até
200 mm x 125 mm (medição múltipla)
*d
100 g até 160 g
*e
25 mm / 40 mm*
c
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (medição simples)
até
55 mm x 55 mm (medição múltipla)*
d
100 g até 160 g*
e
Força de colocação 1,0 N - 15 N
1,0 N - 30 N com pacote OSC
2,0 N - 70 N*
c
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
1,0 N - 30 N com pacote OSC
2,0 N - 70 N*
c
2,0 N -100 N*
f
Tipos de pipetas
*g
5xx (padrão)
20xx/28xx + adaptador
4xx + adaptador
9xx + adaptador
Garras
5xx (padrão)
20xx/28xx + adaptador
4xx + adaptador
9xx + adaptador
Garras
Distância entre as pipetas
P&P Cabeçotes
70,8 mm 70,8 mm
Precisão X/Y
*h
± 26 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Precisão angular ± 0,05° / 3σ ± 0,05° / 3σ
Planos de iluminação 6 6
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do Pad, pelas normas
específicas do cliente, pelas tolerâncias das embalagens dos componentes e pelas tolerâncias dos componentes.
*)b Componente com pipeta ou garra.
*)c Altura máxima até 50 mm com SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) e pacote OSC. possível.
*)d Dependendo das dimensões do componente e da alimentação de componentes, aplicam-se mais restrições que a SIPLACE
Pro considera automaticamente.
*)e Até 100 g padrão. Possível acima de 100 g com acelerações reduzidas. A partir de 160 g somente com SIPLACE Very High
Force Twin Star (VHF TH). Sobre isso consulte SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) na página 323.
*)f Somente com SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) e pacote OSC.
*)g Mais de 300 diferentes tipos de pipetas e 100 tipos de garras disponíveis, amplo banco de dados de pipetas disponível online.
*)h Os valores de precisão correspondem às condições do escopo de fornecimento e serviços SIPLACE.