00198665-02_UM_SX12-V3_PT - 第154页
3 Dados técnicos e módulos Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Ed ição V2 e V3 3.9 Sistema de transporte de PCI A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 154 3.9.6 Câmera de com ponentes, tipo 34 GigE Nº A…
Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3 3 Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 3.9 Sistema de transporte de PCI
153
3.9.5.2 Arqueamento da PCI durante a montagem
3
3
Alterações das posições de superfície são aceitas automaticamente pelas funções para aprendi-
zagem da altura.
3
3
Arqueamento máximo da PCI para cima 2,5 mm.
Arqueamento máximo da PCI para baixo 2,5 mm.
Apoio da PCI
Para não prejudicar a qualidade e a velocidade da montagem, recomenda-se utilizar um apoio da
PCI, p. ex. Smart Pin Support, de foma que o arqueamento da PCI para baixo não exceda 0,5 mm.
3 Dados técnicos e módulos Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3
3.9 Sistema de transporte de PCI A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT
154
3.9.6 Câmera de componentes, tipo 34 GigE
Nº Art.: 03101402-xx
3.9.6.1 Estrutura
3
Fig. 3.9 - 5 Câmera de componentes, tipo 34 GigE
(1) Amplificador da câmera
(2) Sistema ótico da PCI e iluminação
3.9.6.2 Dados técnicos
3
(1)
(2)
Marcas PCI Até 3 (comutações individuais e aproveitamento múltiplo),
até 6 na opção "PCI longa" (as marcas opcionais são emitidas
pela otimização).
Marcas locais Até 2 por PCI (podem ser de tipos diferentes)
Memória da biblioteca Até 255 marcas de ajuste por comutação individual
Processamento de imagem Método de detecção de arestas (Singular Feature) com base em
tons de cinza
Tipo de iluminação Luz incidente (3 planos livremente programáveis)
Tempo de reconhecimento por
marca/marca ruim
20 ms - 200 ms
Campo de visão 5,78 mm x 5,78 mm
Distância do plano focal 28 mm
Manual de operação SIPLACE SX1/SX2 Edição V2 e V3 3 Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.713.1 Edição 12/2020 PT 3.9 Sistema de transporte de PCI
155
3.9.6.3 Critérios das marcas
3
3.9.6.4 Critérios do ponto de tinta
3
Reconhecer 2 marcas
Reconhecer 3 marcas
Posição X/Y, ângulo de inversão deformação média da PCI
Adicionalmente: cisalhamento, deformação separados na dire-
ção X e Y
Formas das marcas Marcas sintéticas: círculo, cruz, quadrado, retângulo, losango,
contornos circulares, quadrados e retangulares, dupla cruz
Padrão: opcional
Superfície das marcas
Cobre
Estanho
Sem oxidação e verniz protetor de solda
Arqueamento
≤ 1/10 da largura da estrutura, com bom contraste
em relação ao ambiente
Dimensões das marcas sintéticas
Tamanho mín. X/Y para círculo e retângulo:
Tamanho mín. X/Y para anel circular e moldura retangular:
Tamanho mín. X/Y para cruz:
Tamanho mín. X/Y para dupla cruz:
Tamanho mín. X/Y para losango:
Largura mín. da moldura para anel circular e moldura retan-
gular:
Largura mín. da barra/distância da barra para cruz, dupla cruz:
Tamanho máx. X/Y para todas as formas de marca:
Largura máx. da barra para cruz, dupla cruz:
Tolerâncias mín. em geral:
Tolerâncias máx. em geral:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% da medida nominal
20% da medida nominal
Dimensões dos padrões
Tamanho mín.
Tamanho máx.
0,5 mm
3 mm
Entorno da marca Não é necessário espaço livre para as marcas de ajuste quando
não houver nenhuma estrutura semelhante dentro do campo de
busca.
Métodos - Processo de reconhecimento sintético de marca
- Escala média de tons de cinza
- Método do histograma
- Comparação de modelos (Template Matching)
Tamanho das formas das mar-
cas e estruturas
Marcas sintéticas
Outros processos
Para as dimensões das marcas sintéticas consulte a seção
3.9.6.3
Critérios das marcas, página 155.
mín. 0,3 mm
máx. 5 mm
Material de cobertura Boa cobertura
Tempo de reconhecimento Conforme o método, 20 ms - 0,2 s