FX-3_InstructionManual_Rev06_C - 第14页
12-10-2 基板停止位置和贴片范围 ......................................... 12-5 5 12-10-3 BOC 标记 ....................................................... 12-56 12-10-4 HMS 故障检查 ................................................ ... 12-5…
第 10 章 自动校准 .............................................................. 10-1
10-1 概要 .................................................................. 10-1
10-1-1 刚启动后......................................................... 10-2
10-1-2 设置值的保存及退出 ............................................... 10-3
10-2 设置组 ................................................................ 10-4
10-2-1 激光/传感器高度.................................................. 10-4
10-2-2 吸嘴旋转中心..................................................... 10-7
10-2-3 贴片头偏移...................................................... 10-10
10-2-4 真空校准........................................................ 10-13
第 11 章 机器自动诊断功能 ...................................................... 11-1
11-1 概要 .................................................................. 11-1
11-2 基板的故障诊断 ........................................................ 11-2
11-2-1 诊断设定......................................................... 11-2
11-3 个别诊断 .............................................................. 11-3
11-3-1 共通标记弄脏检查................................................. 11-3
11-3-2 过滤器弄脏检查................................................... 11-5
11-3-3 激光弄脏检查..................................................... 11-7
11-3-4 ATC 滑板开闭检查 ................................................. 11-9
第 12 章 选项元件的使用 ........................................................ 12-1
12-1 供料器类的更换 ........................................................ 12-1
12-1-1 带式供料器的更换（8mm～56mm） .................................... 12-1
12-1-2 带式供料器的更换（32mm 紙粘着） .................................. 12-2
12-1-3 散件供料器的更换................................................. 12-3
12-1-4 管式供料器的更换................................................. 12-4
12-1-5 更换电动式带式供料器（ETF）（8mm） ............................... 12-5
12-2 FPI（供料器位置指示器） ............................................... 12-7
12-3 坏板标记传感器 ........................................................ 12-8
12-4 供料器台 .............................................................. 12-9
12-5 IC 回收带的操作 ...................................................... 12-15
12-5-1 规格............................................................ 12-15
12-5-2 构成与各部分的名称 .............................................. 12-15
12-5-3 安装与拆卸...................................................... 12-17
12-5-4 动作............................................................ 12-20
12-6 夹式吸嘴 ............................................................. 12-21
12-6-1 特点............................................................ 12-21
12-6-2 规格............................................................ 12-22
12-6-3 使用方法........................................................ 12-24
12-7 CVS（元件验证系统） .................................................. 12-27
12-7-1 概要............................................................ 12-27
12-7-2 操作方法........................................................ 12-29
12-8 HOD：手持操作盘 ...................................................... 12-34
12-8-1 概要............................................................
12
-34
12-8-2 示教的操作方法.................................................. 12-37
12-8-3 其他在 HOD 上可进行的操作方法 .................................... 12-47
12-9 切割机 ............................................................... 12-50
12-9-1 概述............................................................ 12-50
12-9-2 操作方法........................................................ 12-50
12-10 长尺寸基板对应 ...................................................... 12-54
12-10-1 对应基板尺寸 ................................................... 12-54
12-10-2 基板停止位置和贴片范围 ......................................... 12-55
12-10-3 BOC 标记 ....................................................... 12-56
12-10-4 HMS 故障检查 ................................................... 12-58
12-10-5 长尺寸基板对应的限制事项 ....................................... 12-58
12-11 镀锡设别照明 ........................................................ 12-59
12-11-1 使用镀锡设别照明时的示教 ....................................... 12-59
第 13 章 程序补充 .............................................................. 13-1
13-1 元件尺寸图例 .......................................................... 13-1
13-2 包装代码库 ............................................................ 13-9
13-3 控制数据管理 ......................................................... 13-17
13-3-1 将控制数据保存到闪存的处理 ...................................... 13-18
13-3-2 把控制数据保存到 USB 存储器 ...................................... 13-20
13-3-3 从闪存复原控制数据的处理 ........................................ 13-22
13-3-4 从 USB 存储器等复原控制数据的处理 ................................ 13-23
13-4 各用户级别可使用的功能 ............................................... 13-25
13-5 生产程序的文件格式 ................................................... 13-26
13-5-1 可读取的文件格式一览 ............................................ 13-26
13-5-2 可保存的文件格式一览 ............................................ 13-28
13-6 作为用户指定模板的可登录模式 ......................................... 13-29
13-7 激光状态一览表 ....................................................... 13-30
13-8 维护日志 ............................................................. 13-31
13-8-1 [其它] 标签..................................................... 13-31
附录
用语集 ......................................................................... A-1
第 1 部 基本编
第 1 章 设备概要 ··············· 1-1
第 2 章 生产 ················· 2-1
第 3 章 维护 ················· 3-1
第 4 章 制作生产程序 ············· 4-1
第 5 章 数据库 ················ 5-1